纳米铜导电墨水在电子印刷线路板制备中的应用进展

近年来,随着电子行业的发展,人们更多开始关注纳米材料在电子印刷电路板（printed circuit board,PCB）中的应用,新型、高效、经济、环保的技术方法逐渐替代传统制造工艺。本文综述了不同种纳米材料导电墨水的制备方法和新型印制电路板制备技术的发展,通过对比不同反应物、添加剂以及不同方法对最终生成的纳米铜导电墨水性能的影响,针对性介绍了适应于不同要求的纳米材料制备工艺技术。此外,介绍了不同的烧结工艺和打印工艺对最终生成PCB线路的影响。相对于传统的覆铜板刻蚀电路技术污染大、材料浪费、工艺复杂等缺点,新工艺结合纳米材料性能,利用高精度设备,着重向低成本、少污染、时间短、能耗低的方向进行一系列研究,文章还讨论了未来PCB行业在5G的应用发展方向和可能遇到的机遇和挑战。     

亚硫酸盐体系无氰化学镀金工艺优化及镀层性能

通过正交试验和单因素试验研究了镀液中Na3Au(SO3)2浓度、pH和温度对镀镍铜片化学镀金的影响,得到较佳的配方和工艺条件为:Na3Au(SO3)27.5 mmol/L,硫代苹果酸75.0 mmol/L,无水柠檬酸41.0 mmol/L,Na2HPO4·12H2O 120.0 mmol/L,pH 6.0,温度75°C.此工艺条件下施镀60 min,可得到致密的金黄色镀金层,其可焊性、耐蚀性和结合力均良好.     

还原镀金研究进展

金在电子产品和装饰性产品中的应用十分广泛,其稳定的化学性质不仅能够对基底起到良好的保护作用,金黄的色泽还具有装饰效果.虽然电镀金和置换镀金均能够沉积金层,但是金层的质量还存在不可控的难题,诸如基底形状会影响镀层的均匀性、"黑盘"现象的产生以及镀层厚度有限等.近年来,随着电子产品的快速发展,许多行业对电路板的整体质量提出...