脉冲电源在印制电路板镀铜上的应用

对印制电路板镀铜的关键性进行了论述，传统的硅整流、可控硅电源很难满足当今电子工业表面贴装所要求的印制电路板加密导线、缩小孔径、增加层次的需求。脉冲电源以其优越的性能通过了工艺试验与性能考核并获得了成功，为提高印制电路板的可靠性提供了良好的保障。     

电镀钯-镍在印制电路板上的应用

0 前言 随着电子产品的发展,对印制板表面处理的要求越来越高.电镀镍/金、化学镀镍/金等以表面平整、优良的可焊性、接触电阻小等优点,既可满足SMT贴装,又可达到键合等要求而得到广泛应用.但随着金价的一路上扬,对镀金线路板是一种考验.     

OSP工艺与应用

随着环保领域对电子产品的要求,OSP将成为PCB表面涂覆的趋势。本文就OSP工艺应用、维护及检测进行了阐述。     

平板不锈钢着色工艺

通过对平板不锈钢着色工艺研究，解决了大面积着色不均匀，特别是解决了着色后防污染问题，使不锈钢大面积着色批量生产得以实现。     

印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺

对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除。经过反复的试验获得结果,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等,延展性好的镀层,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求。