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为制定优化的某电器联接件的注塑工艺,利用Moldflow软件对初始方案进行了流动、冷却和翘曲等方面的模拟,预测了初始方案下可能产生的主要缺陷,探讨了熔接痕等缺陷产生的主要原因,提出了相应的解决办法。通过软件的浇口位置分析功能确定了最佳浇口位置,通过成型窗口的参数优化功能对成型工艺参数进行调整,工艺得以优化。同时,通过调整保压曲线,进一步减少了翘曲变形量,进一步优化了塑件的成型工艺。 相似文献
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