氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中电沉积镍磷合金镀层的研究

在氯化胆碱-尿素(ChCl-Urea)低共熔溶剂中电沉积制备镍磷合金镀层。采用循环伏安法和计时电流法对在ChCl-Urea-NiCl₂-NaH₂PO₂镀液中镍磷合金镀层的电沉积机理进行研究,使用扫描电子显微镜(SEM/EDS)和X射线衍射(XRD)对实验制备的镀层进行微观形貌及物相组成的表征,利用动电位极化曲线对其耐腐蚀性能进行分析。结果表明：ChCl-Urea低共熔溶剂的电化学窗口为2.67 V,镍磷合金镀层在ChCl-Urea-NiCl₂-NaH₂PO₂镀液中为不可逆的一步还原,成核机理属于典型的扩散控制三维成核生长,得到的镀层平整致密,且具有金属光泽,对基体金属具有一定的保护作用。