环氧树脂板化学镀镍工艺研究

对环氧树脂板进行预处理后,通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础,优化基本配方,并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响,得到最佳工艺条件：NiSO4.6H2O（25 g/L）、NaH2PO2.H2O（30 g/L）、C6H5Na3O7.2H2O（30 g/L）、Na4P2O7.10H2O（10 g/L）、NH4Cl（30 g/L）、稳定剂（4 mg/L）、pH=9.0、T=40℃,机械搅拌。该配方镀速快,镀液稳定,镀层性能良好。     

一种能提高LED芯片成品率的镊子

LED 整个流程生产完毕后,被镊子夹坏的芯粒约占整个芯粒的百分之一。百分之一看起来占比较小,但带来的损失很大。假设芯片价格为400元/片,每片芯片所损失的芯粒价值为4元。若工厂一个月生产十万片芯片,因镊子夹坏芯粒所造成的损失就有40万。作者综合考虑生产效率和芯粒成品率,提供了一种可以在整个LED生产流程中使用的镊子,该镊子使用起来既具有普通镊子的生产效率,又有效限制了芯片被夹坏的区域,提高了芯粒的成品率。使用本发明的镊子最终良率按75%计算,月产量以十万片计,每月约节约成本20万元。     

影响化学镀铜液稳定性和沉积速率的添加剂的筛选

目前,化学镀铜液的稳定性、沉积速率和镀层质量尚有一定欠缺,采用胶体钯为活化剂,以EDTA为主配位剂、酒石酸钾钠为辅助配位剂、甲醛为还原剂的镀液体系,对ABS板进行化学镀铜。通过试验确定了合适的添加剂,考察了基础溶液中分别加入盐酸胍、亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶、复合稳定剂A(由2-巯基苯并噻唑、镍氰化钾、聚乙二醇、聚甲醛、硫脲等复配而成)后对镀液性能的影响,研究了每种添加剂含量对ABS树脂板镀层性能的影响。结果表明:亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶使镀液的性能得到改善;添加剂A明显改善了镀液的稳定性和铜的沉积速度,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高,消除了甲醇的危害,改善了操作环境,得到的化学镀铜层具有良好的力学性能。