120阀微机测试系统的设计

本文主要介绍了120阀微机测试系统设计的关键点和软件、硬件设计方案。在数学模型描述方面有自己独到之处。现在系统已完成，处在推广过程中。     

回转头技术在表面贴装设备中的应用

当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。     

满足高密度组装要求的微孔技术

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。     

上海市松江新城突进式发展的体制创新与探索

本文用理论和现实的案例分析详细阐述了“经营城市”的六项特征和“三赢”的理念 ,简要介绍了松江新城在财政不出一分钱的情况下为取得突进式发展所采取的制度创新和探索 ,并总结了两点如何树立规划权威性的经验。     

虚拟装配环境中的一种碰撞干涉检测方法

提出了在虚拟装配过程中零件与装配体碰撞干涉检测的一种方法。用投影轴算法检测出装配对象的碰撞,用坐标跟踪检测方法确定干涉余量值,并用连续包围盒对复杂和不规则的模型进行分割,通过这三种方法的配合使用,虚拟装配系统对干涉体进行了有效的、实时的、精确的检测。     

采用氮气氛保护的再流焊接技术

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。