提高羟基亚乙基二膦酸直接镀铜结合强度的研究

为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响.结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,当用1 A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6 416.38 N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平.介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理.     

新型青铜器缓蚀剂的研制及其应用效果

近年来,青铜器保护方法由一般的清除粉状锈转向高效缓蚀剂的应用,并成为研究热点.介绍了加速青铜器腐蚀的多孔氧电极机理,提出了加入氧还原反应抑制剂改进缓蚀剂的新思路.采用电化学Tafel曲线法进行腐蚀电流的测试并对缓蚀效果作出定量的评价.结果表明,在传统的苯骈三氮唑(BTA)中添加钝化促进剂后缓蚀效率可由原来的68.39%提高到97.81%,已对郑州博物馆2批文物进行了保护试验,至今未见新锈生成.对青铜盆残片保护前后腐蚀电流的测试结果分别为2.636×10-9 A和1.687×10-10A,缓蚀效率为93.6%.该缓蚀剂已成功应用于焊丝等表面铜层的抗变色处理.     

"电位活化"现象与无氰直接镀铜

"电位活化"现象认为,当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积的初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层。简要阐述了电位活化的研究概况和基本观点。应用电位活化概念对工艺进行改进,以提高焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、乙二胺镀铜等无氰镀铜层在钢铁基体上的结合强度。     

青铜器腐蚀研究现状

简述了影响青铜器腐蚀的主要因素,介绍了青铜器腐蚀的主要产物以及研究青铜器腐蚀的主要方法,综述了目前国内外对青铜器腐蚀机理和缓蚀剂研究的最新进展,提出了加速青铜器腐蚀的氯化亚铜多孔氧电极机理.     

无氰电镀黄铜工艺研究

针对三步法钢丝电镀黄铜工艺复杂、冗长,维护和管理难度高,以及热扩散工序耗能高等问题,研究出一步法焦磷酸盐无氰直接电镀黄铜工艺。介绍电镀工艺配方以及测试方法,给出镀层中Cu与Zn的质量分数计算公式。通过试验得出:电流密度在0.5～1.2A/dm2时,随着电流密度的增加,镀层中铜含量下降,锌含量不断提高,电流密度超过1.2A/dm2时,镀层中铜含量随电流密度的提高而增加,锌含量不断减少;辅助络合剂质量浓度为60g/L时,镀层中Cu,Zn质量比基本达到60∶40,满足产品结合力的要求;当起始电流密度大于临界电流密度(0.28A/dm2)时镀层结合力良好,小于0.28A/dm2时镀层的结合力较差。试验表明,用一步法工艺配方电镀黄铜钢丝,镀层结合力好,合金成分稳定,沉积速度快,生产线容易改造,且能达到清洁生产,节能降耗的目的。     

铜箔表面电镀铜粗化工艺

国产铜箔表面粗糙度不够,直接影响镀镍层的形态,用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够,致使其使用性能不迭标.为了提高铜箔与有机材料问的结合强度,常采用表面粗化工艺.采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜及金相显微镜表征了铜箔粗糙度.结果表明,粗化电流密度为20 A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由粗化前的60.85 N/cm2增大到粗化后的137.81 N/cm2,接近国外商品铜箔的抗拉强度138.26 N/cm2.     

金属镀层耐蚀机理初探

结合金属小孔腐蚀机理,分析了金属镀层腐蚀的特点,给出了提高镀层耐蚀性能的途径,如多层镍工艺,光亮Ni/Cr镀层工艺,打底镀层,镀后处理等。     

铝基体上浸锌工艺

简述了铝基体上浸锌层的应用与机理,介绍了浸锌工艺流程、测试手段及工艺规范,展望了浸锌工艺的发展方向.     

钢铁基体上置换镀铜工艺研究

为了提高钢铁基体上化学置换镀铜的结合强度,采用原子力显微镜与电化学测试相结合的方法,研究了H2SO4-CuSO4体系置换镀铜工艺.结果表明,在该体系中加入高效添加剂可抑制置换反应的速度,控制铜的结晶过程.在2～3s内在铁基体上获得0.1～0.3 μm厚、结合强度高的致密铜层,进一步通过专用钝化剂处理后,能够满足CO2气保焊丝、轮胎钢丝等线材镀铜的工艺要求.