静电水垢控制器的应用报告

新乡市制药厂二车间生产土霉素等产品,要求发酵生产用水含杂菌越少越好。部分深井水用于间接冷却。由于水质硬度高,总硬度(以CaO计)达499mg/1,导致冷却系统结垢严重(水垢最厚处可达5～6mm),必须定期检修,大约一季度除垢一次。     

非晶Si-B-C-N陶瓷的电学特性研究

采用高温热裂解法制备出Si-B-C-N陶瓷样品,在1100℃和1400℃退火5h后XRD结果显示两个样品均保持非晶状态.采用电流-电压直流测试方法,确定了样品在室温至1100℃温度范围内的直流电导率,材料的电导率在整个温度范围内均随着温度的升高而增大,呈现出非晶半导体的特性.退火温度升高导致电导率显著增大,这与高温退火过程中H的失去有关.     

硼掺杂对非晶SiCN陶瓷高温电学性能影响

报道了由聚合物前驱体衍生得到的非晶SiCN和SiBCN陶瓷的直流电学特性,硼掺杂引起SiCN陶瓷材料室温电导的增加,在不同的温度区域SiCN和SiBCN陶瓷的电导温度关系出现波动起伏,观察到正的和负的电导温度系数,并对这种现象进行了讨论,拟合数据表明电导温度关系符合Arrhenius模型,表明此种材料是迁移率隙中存在很多缺陷局域态的半导体材料,随着温度升高出现了载流子与声子的相互作用过程.     

两步烧结法制备SiCp/Al纳米复合材料

为了提高纳米SiC颗粒增强的Al基复合材料(MMC)的致密度,在传统粉末冶金热压烧结方法的基础上增加了一步中温(230℃)、高压(850 MPa)成型处理(以下称预烧结成型)工艺,经最终烧结处理后的5ψ/%,10ψ/%SiCp/Al MMC的致密度达到了99.9%,20ψ/%SiCp/Al MMC的致密度也达到了96.39%.20ψ/%SiCp/Al MMC的屈服强度达到了625MPa,硬度也有显著的提高.对SiCp/Al MMC的制粉、预烧结成型、烧结处理等制备过程进行了详细研究,从工艺原理上分析了其可行性,最后对其力学性能进行了简单讨论.     

非晶态SiCN陶瓷的高温电导率

采用直流电流电压测试方法,测定了热裂解前驱体方法制得的SiCN非晶态陶瓷在室温至1373K范围内的直流电导率。结果表明:电导率从室温时的9.6×10-9(Ω·cm)-1增加到1373K时的1.62×10-3(Ω·cm)-1。用Mott模型和Arrhenius法则对实验数据进行分析表明:扩展态、带尾局域态、缺陷局域态、Mott模型中的变程跃迁都对样品的电导率有影响。X射线衍射结果表明:1473K热处理的样品为非晶结构。红外吸收谱表明:样品中主要键合方式为Si—C,Si—N和C—N键,仅有少量的C—H、Si—H和C—O键出现。