环氧/酚醛/苯并恶嗪三元体系的电子封装应用研究

设计制备了一种联苯型环氧树脂/芳烷基酚醛树脂/二胺型苯并恶嗪树脂三元共混体系,考察了树脂组成、不同促进剂及添加量对三元体系固化行为的影响,并对其电子封装模塑料应用进行了研究。结果表明,三元树脂体系中,联苯型环氧树脂和芳烷基酚醛树脂使固化物具有良好的热稳定性,苯并恶嗪的加入则有效提高了固化物的交联密度、玻璃化转变温度(T_g)以及热分解残留率,同时赋予体系低介电性。固化促进剂的加入使三元体系能够在较低温度下固化成型,满足现有环氧模塑料加工成型工艺。通过配方优化,所得模塑料固化物的T_g可达210℃,起始热分解温度(T_(d5%)) 390℃,同时具有较好的力学性能及低介电性,在功率器件封装领域显示出了良好的应用前景。     

水溶性苯并噁嗪单体的合成及结晶性能分析

以双酚A、聚醚胺(M1000)和多聚甲醛为原料,甲苯为溶剂制备水溶性苯并噁嗪单体(Ba-Jeff)。通过非等温差示扫描量热(DSC)法研究Ba-Jeff结晶动力学。采用Kissinger法和Ozawa法计算Ba-Jeff结晶过程中的表观活化能和指前因子。通过偏振光学显微镜(POM)原位观察Ba-Jeff晶型和晶体生长过程。结果表明:Ba-Jeff结晶时平均表观活化能和指前因子分别为67.7kJ/mol和1.2×10~(17)。Ba-Jeff在低温可形成典型球晶。