高塬沟壑区阳坡林分配置集水造林试验研究

对高塬沟壑区阳坡不同集水造林处理方式的土壤含水率、造林成活率、苗木生长量等进行了对比研究,结果表明:集蓄槽整地方式土壤含水率最高,集水面积越大,收集的雨水越多,土壤含水率越高;在立地条件较差的高塬沟壑区阳坡地段,采用集蓄槽整地造林效果最佳,其次为鱼鳞坑;侧柏×沙棘混交林的造林成活率和林木生长量优于侧柏纯林,采用集蓄槽整地造林成活率和林木生长量优于鱼鳞坑,且两种整地方式均比对照(不整地)好.     

四羟丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜

采用四羟丙基乙二胺(THPED)–乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜。研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2′-联吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)6 10 mg/L,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5~13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40~45°C,时间20 min。在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级。     

浅谈大功率LED陶瓷基板制作工艺及填通孔技术

介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果.     

国外引进优良林草植物的复合效果研究

从国外引进优良林草植物后,按照仿拟自然顶极植物群落的观点,遵从植物的生物学生态学特性,合理选择适于搭配的植物种类,人工创造不同植物之间的复合类型。刺槐（美国良种） 多年生香豌豆,黑核桃 多年生香琬豆等各种复合类型不仅可以高效合理利用土地,而且由于植物之间的有益共生,可以很好地促进生长,增加产出。林草或乔灌植物的不同复合方式在黄土高原地区的植被恢复与重建工作中,显得至关重要。     

高职高专学前教育专业亦学定位的实践与思考

高职高专学前教育专业的办学定位应区别于高师、中职等不同院校的专业办学,其专业办学类型、层次、规模的合理性、科学性符合地方经济发展和行业发展需求,明确专业发展目标和人才培养目标,并进一步深化专业内涵建设,凝练专业特色,做到学前教育专业办学的职业性和师范性、独特性和发展性、区域性和行业性、规模性和效益性、宏观性和具体性、质量和特色的统一.     

交流伏安法研究镍基体对次亚磷酸根的催化氧化

通过交流伏安法,发现碱性体系中镍电极在很负的电位下有非常规的法拉第电流响应。根据金属水合氧化物催化理论,电流响应是由镍表面缺陷处原子氧化成镍的水合氧化物引起的,由于其起始电位与次亚磷酸根氧化的起始电位相同,所以认为镍的水合氧化物是催化次亚磷酸根氧化的真正物种。     

添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响

通过测量25°C的计时电位曲线研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠(TPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)和醇硫基丙烷磺酸钠(HP)这6种常用添加剂对高电流密度(3.0 A/dm2)下通孔电镀铜的影响。基础镀液为70 g/L硫酸+200 g/L五水合硫酸铜+60 mg/L氯离子,抑制剂为200 mg/L聚乙二醇(PEG-10000),整平剂为1 mg/L健那绿(JGB)。结果表明,镀液中单独加入抑制剂时镀液的分散能力没有提高,而MPS的去极化能力过强,能抵消抑制剂和整平剂的作用。采用100 mg/L PEG-10000+1 mg/L TPS+1 mg/L JGB作为添加剂时,镀液的分散能力为82%,所得通孔镀铜层热应力情况较好。     

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明,最佳镀液组成和工艺条件为:K_4P_2O_7·3H_2O 300 g/L,Sn_2P_2O_7 8 g/L,Cu_2P_2O_7·4H_2O 12 g/L,添加剂K-1 2.4~4.0 m L/L,还原剂2 g/L,p H 8.5~9.5,电流密度0.7~1.2 A/dm2,温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂,具有细化晶粒的作用,但不具有整平能力,其用量为0.8~4.0 m L/L时均能得到Sn含量为45%~55%的白铜锡镀层。     

化学镀铜溶液中稳定剂的研究

对四羟丙基乙二胺和EDTA双络合剂化学镀铜溶液稳定剂进行研究。用高温大负载施镀实验进行初步筛选,研究了筛选出的稳定剂对沉积速率、镀液稳定性及镀层的影响。结果表明,亚硫酸钠和吐温-60能提高镀液稳定性并能获得较好的镀层。将亚硫酸钠与吐温-60进行组合,可提高镀液稳定性,沉积速率可达7.29μm/h。用线性扫描和交流阻抗的方法对亚硫酸钠和吐温-60提高镀液稳定性的机理进行研究,结果表明,亚硫酸钠主要是与Cu+形成稳定的配合物,而吐温-60则是与Cu0吸附并使其失去催化活性。     

银活化液在PCB化学镀铜的研究

文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。