Tr—硅微粉的工艺特性及应用效果

<正>Iγ-硅微粉是由江西赣西非金属矿开发应用研究中心和天津合成材料工业研究所共同研制和开发的一种新型电工级环氧填充料.主要用于电器、电子及化工等领域,作互感器、高压开关、干式变压器、绝缘子等高压电器件的环氧浇铸料;晶体管、半导体元器件环氧封装料和环氧粉末涂料等的填充料.起降低环氧树脂固化物反应的放热峰温     

低毒环氧树脂灌注料

一、前言环氧树脂做为绝缘材料,在电器方面的应用,近二十年来获得迅速发展。这主要是由于环氧树脂具有其他绝缘材料不具备的特性。就绝缘灌注而言,环氧树脂具有良好的工艺性,不需复杂设备就能形成任意形状的灌注体;固化过程中不产生挥发物,收缩率小;固化物机械强度高,电性能优异,防潮能力好;环境适应性强。因此,做为高压绝缘灌注料已普遍用在电流互感器,电压互感器和干式变压器方面。随着电子工业及其它