硫酸亚锡电镀液中Sn^2＋浓度络合滴定法测定的研究

在ｐＨ４～６，硫酸亚锡电镀液中Ｓｎ＾２＋与过量的ＥＤＴＡ络合，用锌盐标准溶液返滴定剩余的ＥＤＴＡ，从而间接求算出Ｓｎ＾２＋的物质的量浓度。     

深孔盲孔镀镍添加剂应用配方探讨

介绍了深、盲孔化学镀镍的工艺流程和工艺配方,讨论了镀液中糖精和柠檬酸钠的用量以及镀液pH和脱脂工艺对镀层性能的影响,确定了深镀剂BY-1的配方为：由φ（DEP（50））=70％的DEP,φ（BMP（10））=20％的BMP和φ（BEO（10））=10％的BEO复配而成的基础有机中间体复配液,应力消除剂A（10）的体积分数分别为80％和20％,消光剂B为20mg/L,辅助中间体PS适量。讨论了有机中间体复配液中各组分如DEP、BMP和BEO等的纯度对镀层性能的影响。实验表明,当深镀剂BY-1用量在1．2～4．0mL／L时,镀层外观柔和且为全光亮,其内孔顸部可获得0．27～O．32μm的厚度,且镀层无脆性实验还表明,镀层的耐蚀性能良好。     

硫酸亚锡电镀液中Sn~(2 )浓度络合滴定法测定的研究

在pH4～ 6 ,硫酸亚锡电镀液中Sn2 与过量的EDTA络合 ,用锌盐标准溶液返滴定剩余的EDTA ,从而间接求算出Sn2 的物质的量浓度。     

铝合金及钢铁件化学镀镍的应用配方探讨

针对生产实践,提出了一种铝合金及钢铁件化学镀镍配方。研究了该配方中各成分(包括主盐、还原剂、加速剂、络合剂、稳定剂等)对镀液性能的影响。对镀速和镀层厚度进行了测定,并与电镀进行了效果比较。实践表明,镀液中的各成分都会影响到镀层效果,评价镀液性能必须综合考虑各项因素。