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将实际金盐消耗量与理论金盐消耗量进行对比,寻找镀金过程中金盐无效消耗的异常点,并通过优化过程参数、控制镀金层厚度、改善镀金层均匀性和控制滴水时间等方面进行管控,形成有效控制方案。理论评估数据显示,对镀金工艺过程参数、镀金层厚度及滴水时间进行有效管控,能有效降低金盐消耗,节省镀金成本。  相似文献   
2.
詹世敬  郑凡  江杰猛 《电镀与涂饰》2014,33(21):932-934
针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施。  相似文献   
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