MSA体系中电流密度与镀液温度对镀锡层组织结构的影响

针对电镀工艺参数对电镀锡层性能的影响进行试验,采取电流效率、扫描电镜（SEM）、XRD等方法研究了电镀工艺参数中的电流密度与镀液温度对一种以间苯二甲醛为光亮剂的甲磺酸镀锡液的镀层影响,为寻找甲磺酸体系镀锡液的最佳电镀参数提供实验依据。结果表明,电镀液的电流效率随电流密度的增加而先增后减,镀层都以（220）晶面为最强峰;该体系可适应较宽的温度窗口而保持高电流效率,温度过高后,镀层形貌会发生显著改变。     

间苯二甲醛对MSA体系中锡电沉积行为和镀层性能的影响

通过循环伏安分析、极化曲线测试、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)研究了间苯二甲醛质量浓度对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡过程中锡电沉积行为及镀层性能的影响。结果表明,间苯二甲醛能够提高电镀锡的阴极极化能力,有助于获得致密、光亮的镀层。间苯二甲醛质量浓度为0.10 g/L时,电流效率高达99.23%,电沉积速率为57.977μm/h,所得镀层在(220)晶面呈现强织构,表面均匀致密。     

化学共沉淀法制备氧化铟锡粉末成形研究

采用X射线衍射(XRD)、扫面电子显微镜(SEM)和激光散射粒度分布分析仪表征研究了共沉淀法制备ITO粉末过程中,氨水直接混合对ITO粉末成形的影响。同时对比了硝酸铵、氯化铵和硫酸铵三种不同的沉淀母液对ITO粉末颗粒成形的影响。结果表明,采用的共沉淀法均能成功合成ITO粉末,其中NH_4NO_3体系对ITO粉末颗粒晶相影响较小,能获得单一相的ITO粉末,且颗粒粒径分布较集中,形貌较为规整。因此,NH_4NO_3体系比较适用于制备ITO粉末颗粒。     

邻、间、对苯二甲醛对甲基磺酸体系电沉积锡的影响

通过循环伏安分析、霍尔槽试验、扫描电镜(SEM）和X射线衍射(XRD)研究了邻、间、对苯二甲醛及苄叉丙酮4种物质对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡的影响。结果表明,4种物质均可提高电镀锡的阴极极化能力;采用间苯二甲醛或对苯二甲醛时电流效率接近100%,采用苄叉丙酮时电流效率最低;采用间苯二甲醛时可得到光亮、致密而平整的锡镀层;使用邻、间或对苯二甲醛时所得锡镀层均在(220)晶面呈现强织构。     

不同进样方式气质联用分析锡膏中的助焊剂组分

采用离心和丙酮萃取的方法，对焊锡膏中的金属粉和助焊剂进行初步分离，再通过闪蒸、固相微萃取、热裂解及甲酯化等不同进样方式，进行气质联用（GC-MS）分析测试，对焊锡膏的助焊剂成分进行定性分析。结果表明：通过该方法能有效分析出助焊剂中所包括的绝大部分溶剂、活性剂、缓蚀剂及部分添加剂，而松香由于其种类繁多和异构体较多导致结构差异较小，暂时无法确定具体类别，触变剂因其在甲醇中溶解性差使得甲酯化效果不好和热分解温度太高等因素导致检测灵敏度较差。