排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 0 毫秒
1
1.
分别制备了半水硫酸钙(CSH)晶须和聚羟基丁酸戊酸共聚酯(PHBV)/CSH晶须复合材料,并研究了CSH晶须用量对PHBV/CSH晶须复合材料流变性能、结晶性能、力学性能和表面形貌的影响。结果表明:通过水热-盐溶液法制备的CSH是典型的α型晶须,其长度为10~15μm,宽度为1~2μm,是聚合物增强的理想材料;PHBV/CSH晶须复合材料的表观黏度分别随着温度和剪切速率的提高而逐渐下降;CSH晶须使PHBV/CSH晶须复合材料的结晶温度和结晶度明显提高,但其熔融温度有所下降。此外,CSH晶须显著改善了3D打印PHBV/CSH晶须复合支架的压缩性能,在CSH晶须用量为20%时,其压缩强度提高了3倍,增强效果显著;SEM结果显示,PHBV/CSH晶须复合材料表面随着CSH晶须用量的增加逐渐变粗糙。 相似文献
2.
目的:观察半导体激光对骨折后疼痛的疗效。方法:骨折后疼痛患者66例,骨折已行复位固定,将患者随机分为单纯药物组,药物联合半导体激光组两组,单纯药物组使用美洛昔康,7.5mg/次,2次/日。联合激光组在此基础上加用半导体激光治疗,距离皮肤3cm,照射面积10cm2,每个痛点照射5min,1次∕日。两组均于治疗前、干预后第一天、第二天、第三天、一周、两周进行视觉模拟评分评价。结果:治疗前两组差异无统计学意义(P0.05);干预2周后单纯药物组的VAS评分0.63±0.74,联合半导体激光组的VAS评分0.36±0.48,两组VAS评分差异有统计学意义(P0.05)。结论:药物联合半导体激光比单纯药物治疗更能有效减轻骨折后疼痛。 相似文献
1