晶圆湿法蚀刻清洗工艺及流量控制发展

对比两种集成电路制造湿法工艺设备的优缺点及未来发展趋势,对影响单片湿法清洗工艺中蚀刻率因素进行分析总结,介绍化学药液混合和制程喷吐中流量控制技术的发展,设计实验将两种化学药液流量控制阀件的蚀刻清洗效果对比,并对未来技术发展进行简要分析。