石墨烯分散技术的研究

石墨烯具有独特二维结构和优异的性能，被广泛应用到如功能复合材料、储能材料、电子元器件、水处理等。应用常采用液相法将其分散于基体中，但由于石墨烯特殊的大π键共轭的电子结构导致其层间存在很大的范德华力，导致石墨烯片层发生团聚和堆砌，难以分散并形成稳定的溶液，限制了它的应用。要想真正使石墨烯充分发挥其潜能，首先要解决的问题就是石墨烯在不同体系中的稳定分散。本文利用自制石墨烯浆料，选择水和不同有机溶液作为分散剂，研究分散剂种类及用量、石墨烯浓度及分散方法等不同因素对石墨烯分散体系稳定性的影响，确定优化工艺条件，开发出相对稳定的石墨烯分散液。     

化学镀镍在微电子领域的应用及发展前景

介绍了化学镀镍工艺的基本原理、化学镀镍合金层的物理和化学性质及其研发现状.重点阐述了化学镀镍技术在微电子领域的应用,包括UBM制作、印制电路板表面终饰工艺和LCR元件制造,以及在计算机存储领域的应用.指出,减少污染、延长镀液使用寿命、降低成本仍然是化学镀镍面临的一项长期的任务;其在微电子领域中的镍镀层的多功能化、镀层高密度化存储、纳米微粒掺杂新型功能性镀层等更深层次的需求有着广阔的发展前景.     

铈对化学镀Co-Ni-P合金薄膜结构及磁性的影响

利用等离子发射光谱仪、电子能谱仪、X-射线衍射仪和振动样品磁强计等分析了Ce对化学镀Co-Ni-P合金层成分、结构和磁性能的影响.结果表明:随镀液中ρ(Ce)的增加,化学镀Co-Ni-P镀层中的Ce、Co和Ni含量有所增加,P的含量则相应降低;镀层由非晶态Co-Ni-P合金镀层转变成了具有微晶、晶态结构的Co-Ni-P-Ce合金镀层.稀土Ce的加入提高了镀层的饱和磁化强度和矫顽力,降低了剩余磁化强度.     

化学镀镍在微电子领域的应用及发展前景

介绍了化学镀镍工艺的基本原理、化学镀镍合金层的物理和化学性质及其研发现状。重点阐述了化学镀镍技术在微电子领域的应用，包括UBM制作、印制电路板表面终饰工艺和LCR元件制造，以及在计算机存储领域的应用。指出，减少污染、延长镀液使用寿命、降低成本仍然是化学镀镍面临的一项长期的任务；其在微电子领域中的镍镀层的多功能化、镀层高密度化存储、纳米微粒掺杂新型功能性镀层等更深层次的需求有着广阔的发展前景。