电子组件塑封用低毒聚氨酯泡沫绝缘材料

采用PAPI-聚酪发泡体系,制得的硬质泡沫塑料,具有毒性低、力学性能和电绝缘性良好;熟化温度低和时间短、节省能耗;发泡速度缓慢、发泡温度低、不易损坏电子元件;操作简便,重复稳定等特点,适于电子元件组件的塑封。本文研究了端羟基聚酯和小分子含羟基化合物的摩尔比,NCO基与OH基摩尔比及容重对泡沫塑料性能的影响。