无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金

研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺,以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉,确定稳定剂SY-2的最佳用量为4 m g/L镀液在6周期仍保持清澈透明,具有良好的稳定性;镀速在0~6周期之间为27~21μm/h,镀层磷质量分数为5.6%~9.0%,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性。该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了有铅有镉工艺,完全可以作为含铅、镉化学镀镍的替代品。     

引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求。通过Hull槽实验、10L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂——可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响。可焊性实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层具有良好的可焊性,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1～3μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1000个循环（-60～150℃）后在500倍的SEM照片中没有发现锡须。该自制的添加剂应用于生产中已有2年。     

无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法,同时解决了纯锡电镀中的其它难题。介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。     

引线框架高速锡铅电镀添加剂的研究

对电镀添加剂中各组份的作用和影响进行了实验研究,开发出了一种新型甲基磺酸高速锡铅电镀添加剂.研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件.