含硼苯并噁嗪层压板耐γ辐射研究

本工作合成一种含硼二元胺型苯并嗯嗪树脂（Benzoxazine of Boron—modified,BZB）和一种二元胺型参比苯并噫嗪树脂（Benzoxazine of Di—amine,BZD）,应用红外光谱分别对其结构进行表征。分别以两种树脂为原料压制层压板,将层压板样条置于1,射线下进行照射实验,通过辐照后层压板性能的对比,考察硼原子的引入对材料耐辐照性能的影响。对辐照前后的层压板样条进行力学性能、电性能测试。通过和以参比树脂为原料的层压板的对比,表明引入硼原子后,层压板的耐辐射性能得到改善。     

含硼苯并噁嗪玻璃布层压板的研制

以甲醛、苯酚、硼酸和二元胺为原料合成了含硼苯并噁嗪树脂(BBZ)。采用核磁共振仪、红外光谱仪、DSC及TGA分析研究了BBZ树脂的结构,树脂及其固化物(PBBZ)的热性能,并对树脂溶液和浸胶布的性能以及层压板的力学和电性能进行了测试。结果表明,BBZ具有较好的热稳定性;PBBZ的玻璃化温度(Tg)为183℃,并具有优良的热分解稳定性,5%热失重温度为423℃,800℃残炭率为65%。其层压板具有较好的热态保持率(180℃为74.5%,200℃为58.9%),燃烧等级达到V-0级,同时具有较好的电性能和力学性能。     

低介电苯并噁嗪树脂的合成及性能研究

以甲醛、二元胺及对叔丁基苯酚为原料合成了一种新型低介电苯并噁嗪树脂(LBOZ)。采用红外光谱表征了其结构;通过示差扫描量热(DSC)及热失重(TG)研究了其固化反应行为及耐热性能;通过平板电容法测试了树脂的介电性能。结果表明,该树脂反应活化能(Ea)为95.1kJ/mol;玻璃化转变温度(Tg)为159℃,5%热失重温度为(Td5%)309.3℃,800℃残碳率为45.66%。固化物具有较低的介电常数和介质损耗,Dk:2.34,Df:0.0047;应用于覆铜板后,Dk低至3.4,Df低至0.0100。     

低介电常数苯并噁嗪树脂的合成

以双酚A、甲醛分别和苯胺、间甲苯胺、对甲苯胺、3,5-二甲基苯胺为原料合成苯并噁嗪树脂.通过对比固化后树脂的介电常数,表明苯胺苯环上甲基的存在和不同位置对苯并噁嗪固化树脂介电常数存在影响.同时采用在树脂中引入氟原子的方法来降低树脂的介电常数.以甲醛、3,5-二甲基苯胺和双酚AF为原料合成了一种介电常数为2.93(1MHz),玻璃化转变温度为287℃的苯并噁嗪树脂.     

低介电常数聚合物研究进展

本文介绍了降低聚合物介电常数的方法,原理.对有机和杂化聚合物在低介电常数材料方面的应用作了分类介绍.对各类聚合物列举了合成实例,并简要介绍了聚合物的介电常数和热性能.