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基于免疫遗传算法的多约束QoS组播路由选择方法 总被引:1,自引:0,他引:1
以具有精英保留的免疫遗传算法(IGAE)为基础,提出了一种新的用来求解带宽、时延、时延抖动受限,费用最小的QoS组播路由选择问题的方法。首先采用预处理机制,将网络结构中不满足带宽约束的链路去掉,利用Dijkstra第k最短路径算法建立编码空间的备选路径集;然后采用基于路径的树结构编码来随机产生初始群体,使种群中的每个个体都代表组播路由问题的一个候选解;最后利用IGAE算法对种群进行优化,最终求得满足QoS要求的组播路由。仿真实验结果表明,该算法具有较好的性能,能以较快的速度搜索到满足QoS要求的费用最小的组播树。 相似文献
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为了提高工程项目设计质量,借助信息技术手段,开发完善公司设计管理系统和协同设计系统中与设计校审有关的功能,通过改进校审方式、校审过程管理,探索校审质量评价考核方法,落实校审的事前、事中和事后三个环节,实现项目校审自动与个人任职资格挂钩、按项目分类分级策划、在线协同和有序控制,以及校审结果评价考核,提升了工程设计项目校审质量管控。 相似文献
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试验研究了三种半导体致冷电对金属化系统的拉伸强度,其中铋-镍-锡金属化系统与半导体致冷材料粘接强度最高,超过原始棒状材料的拉伸强度,它是半导体致冷器电对的最好的金属化系统。 相似文献
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采用硅烷偶联剂KH550对炭黑(CB)进行了改性,得到了KH550改性的CB(KH550/CB),通过FTIR、DLS和SEM对CB和KH550/CB进行了表征,采用共混法和流延浇铸法分别制备了CB/水性聚氨酯(CB/WPU)复合材料与KH550/CB/水性聚氨酯(KH550/CB/WPU)复合材料。利用直写式3D打印,探讨了不同的填充图案和填充率对KH550/CB/WPU复合材料性能的影响。结果表明,KH550/CB粒径约为620 nm,分散均匀,在WPU基体中分散性更好,导电粒子之间连接得更紧密。当CB与KH550/CB含量(以WPU质量为基准,下同)均为3%时,KH550/CB/WPU复合材料的电导率为1.79×10–3 S/m,比CB/WPU复合材料的电导率增加了14倍;CB与KH550/CB含量均为2%时,KH550/CB/WPU复合材料的拉伸强度比CB/WPU复合材料增加了175%。选择填充图案为线形、填充率为80%时,KH550/CB/WPU导电性能较好,电导率达到2.66×10–3 S/m,与其他非3D打印产品相比,其导电性能... 相似文献
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以稻壳为硅源,γ-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)为改性剂,制备改性磁性介孔SiO_2(NMMS),研究了搅拌时间、温度及料液比对氨基接枝率的影响;同时,对NMMS的结构进行表征,并初步测定了其对AFB1的吸附效果。结果表明,搅拌时间、温度及料液比对氨基接枝率的影响均显著,制备NMMS的最优工艺条件为:搅拌时间10 h,温度80℃,料液比1∶3,氨基接枝率最高为(13.3±0.2)%;NMMS具有良好的磁分离特性,且氨基嫁接成功;其孔道有序,孔径和比表面积分别为2.03 nm和205.88 m2/g,对AFB1的脱除率可达(83.96±2.74)%,约为未改性的磁性介孔SiO_2(MMS)的2倍。因此,氨基改性有利于NMMS对AFB1的吸附,达到有效脱除AFB1的目的。 相似文献
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通过对虚拟制造的本质的分析,指出虚拟制造中产品性能分析的重要性。针对虚拟产品性能的复杂性,多层次民生建立产品性能模型,对产品性能进行分析。 相似文献