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基于超声波电沉积法制备Cu-SiO2复合镀层,并研究了超声波功率和阴极电流密度对复合镀层结构与硬度的影响。结果表明:复合镀层的结构随超声波功率的增大(0～500W)先改善后恶化,而随阴极电流密度的增加(3～18A/dm2)渐趋稀松;复合镀层的硬度随超声波功率的增大和阴极电流密度的增加均呈现出先升高后降低的趋势。 相似文献
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