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研究了一种含Sc的Al-Cu-Li-Zr合金在不同时效状态下的晶间腐蚀和剥落腐蚀行为.结果表明:不同时效温度下峰时效态合金的晶间腐蚀和剥落腐蚀倾向随着时效温度的升高而增加;在160℃下时效,合金的晶间腐蚀和剥落腐蚀倾向随着时效时间的延长而增加.含Sc的Al-Cu-Li-Zr合金在EXCO溶液中进行的极化曲线测试结果也表现出相同的腐蚀趋势.微观组织观察分析表明,T1(Al2CuLi)相和无沉淀析出带(PFZ)是引起合金腐蚀敏感性增加的主要因素. 相似文献
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研究了一种含Sc的Al-Cu-Li-Zr合金在不同时效状态下的晶间腐蚀和剥落腐蚀行为.结果表明:不同时效温度下峰时效态合金的晶间腐蚀和剥落腐蚀倾向随着时效温度的升高而增加;在160℃下时效,合金的晶间腐蚀和剥落腐蚀倾向随着时效时间的延长而增加.含Sc的Al-Cu-Li-Zr合金在EXCO溶液中进行的极化曲线测试结果也表现出相同的腐蚀趋势.微观组织观察分析表明,T1(Al2CuLi)相和无沉淀析出带(PFZ)是引起合金腐蚀敏感性增加的主要因素. 相似文献
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陶瓷绝缘子尺寸非常小,其金属化图形电镀一直是个难题。采用传统手工捆绑式电镀,不仅存在绑印,漏镀等问题,且操作十分困难,生产效率极为低下。因此,对陶瓷绝缘子进行了振动镀工艺研究。文章主要对比了不同振动镀导电填料对镀层外观与均匀性的影响,并通过优化振动镀工艺,成功实现了陶瓷绝缘子的高效率、批量化电镀。 相似文献
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La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响 总被引:3,自引:1,他引:3
研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响.结果表明:钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层,其厚度随La含量的增加而减小;在150℃时效100h后,连续的Cu3Sn化合物层在Cu6Sn5化合物层和铜基板之间析出,且Cu6Sn5层里嵌有Ag3Sn颗粒;界面金属间化合物总厚度随时效时间的延长而增厚,且在相同时效条件下随La含量的增加而减小;时效过程中金属间化合物生长动力学的时间系数(n)随着La含量的增加逐渐增大;钎焊后钎料内部Ag仍以共晶形式存在,时效后Ag3Sn颗粒沿钎料内部的共晶组织网络析出. 相似文献
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研究了一种新型Al-Cu-Li-(Sc+Zr)合金在不同时效状态下的剥蚀行为.结果表明:合金在自然时效状态下具有较好的抗剥落腐蚀能力,在160℃下时效,随着时效时间的延长,合金剥落腐蚀敏感性逐渐增加.透射电镜(TEM)观察发现:合金主要析出相为T1相;随着时效时间延长,T1相逐渐粗化,在晶界处还会出现无沉淀析出带(PFZ)及平衡相.合金腐蚀对比实验后,TEM微观腐蚀形貌表明,T1相和PFZ是引起合金剥蚀敏感性的主要因素,腐蚀从T1相的溶解开始,中、后期则以PFZ的溶解为主. 相似文献
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采用扫描电镜和能谱仪分析了陶瓷封装外壳镀金层变色的原因,发现金层变色是银铜焊料中的银通过焊接处边缘缺陷扩散至金层表面所致。提出了相应的预防措施。 相似文献
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