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以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基料,纳米碳酸钙等为填料,制得光伏组件用双组分有机硅结构胶,并研究了不同混合比例下该结构胶的综合性能。结果表明:随着A组分用量的不断增加,结构胶的硫化时间将逐渐延长;在标准环境下,拉伸强度超过2.20MPa,拉断伸长率大于250%,拉伸粘接强度在1.20MPa以上,具有较好的力学强度和粘接性能。同时,当A组分与B组分质量比为11∶1~13∶1时,结构胶表现出优异的耐老化性,经过双“85”1 500 h加速老化后,结构胶的拉伸强度保持率为75%~81%,拉伸粘接强度保持率为84%~90%,剪切强度保持率为79%~82%,破坏形式为不低于95%的内聚破坏。 相似文献
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以烷氧基聚二甲基硅氧烷(封端107硅橡胶)为原料,气相白炭黑和纳米碳酸钙等为补强填料,甲基三甲氧基硅烷及聚甲基三甲氧基硅烷混合物为交联剂,采用双乙酰乙酸乙酯钛酸二异丙酯螯合物催化剂,氨基环氧基硅烷回流物为粘附促进剂,制备高强度有机硅密封胶。研究了封端107胶黏度、补强填料用量、混合交联剂用量、催化剂用量对高强度有机硅密封胶性能的影响。结果表明,采用黏度为1500 mPa·s封端107硅橡胶100份,白炭黑35份,碳酸钙100份,交联剂3份,催化剂2份,粘附促进剂0.8份,制得的密封胶综合性能最佳,具有最大的拉伸强度和剥离强度。 相似文献
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自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶。结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25%)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m.K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。 相似文献
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