聚硅氧硅氮烷改性烯丙基酚醛杂化树脂的研究

采用二苯基硅二醇与含乙烯基的聚硅氮烷（SiN08）反应，合成了三种含二苯基硅氧链节的聚硅氧硅氮炕MPSZ-1、MPSZ-2、MPSZ-3；并用于烯丙基酚醛（AP）树脂的改性。与纯AP树脂相比，聚硅氧硅氮烷改性烯丙基酚醛树脂（MPSZ／AP）的热分解温度和高温残余质量分数都有较大提高。在N2气氛中，AP的质量损失率为5％时的温度为383℃，900℃残余质量分数为33．0％；MPSZ-1／AP的质量损失率为5％时的温度为465℃，900℃残余质量分数为74．4％。在空气气氛中，AP的900℃残余质量分数仅1．5％，MPSZ-1／AP的900℃残余质量分数为33．8％。MPSZ-1／AP体系的热分解温度和高温残余质量分数与SiN08／AP体系相当，而其固化质量损失率较低，仅为4．4％，适合采用树脂传递模塑（RTM）成形工艺制成复合材料。对聚硅氮烷／AP树脂固化过程的初步研究表明，Si—N键在固化过程中起主要作用。     

硅橡胶憎水性的恢复机理研究进展

作为一种优异的户外高压绝缘材料 ,硅橡胶的憎水性恢复一直是人们关注的焦点。本文总结了有关硅橡胶憎水性恢复的各种机理 ,并指出了尚待解决的问题。     

聚硅氮烷/环氧树脂固化体系的研究

研究了聚硅氮烷(PSN-1)/双酚A型环氧树脂固化体系的固化温度、PSN-1用量对固化速度的影响;并利用热重分析(TGA)研究了PSN-1用量对固化树脂高温残余质量分数的影响,对固化机理进行了初步探讨.结果表明,PSN-1可作为双酚A型环氧树脂的高温固化剂,在170～180℃范围内、PSN-1用量为20～50份时,均可有效固化双酚A型环氧树脂;采用PSN-1固化的环氧树脂的初始失重温度略低于采用三乙烯四胺(TETA)固化的环氧树脂,但在800℃时的残余质量分数均远远高于采用TETA固化的环氧树脂;且随着PSN-1用量的增加,环氧树脂的高温残余质量分数也增加.     

以聚碳硅烷为先驱体原位反应制备Si-C-Ti陶瓷

研究了金属钛与聚碳硅烷陶瓷先驱体作为原料原位制备Si-C-Ti陶瓷.分析了二者比例、热解温度等对合成产物组成的影响.利用扫描电镜(SEM)结合能谱分析(EDX)对合成的产物的微观结构和组成进行了表征.首次发现金属钛与聚碳硅烷陶瓷先驱体反应形成Ti_3SiC_2相,利用DSC、XRD对金属钛与聚碳硅烷的反应温度及在不同温度下反应产物的组成进行表征,分析了Ti_3SiC_2相的形成机理.研究发现,可以通过控制先驱体与金属的比例及工艺条件等合成高纯的Ti_3SiC_2.     

氯化聚氯乙烯改性材料研究进展

本文介绍耐热、耐蚀氯化聚氯乙烯（CPVC）的制备、特性和用途，重点综述其近20年来高性能化研究进展，包括生产工艺的改进、稳定体系研究以及合金化、填充、复合、共聚改性研究。     

前驱体法制备Si-C-N-M基高性能陶瓷的研究进展

综述了聚合物前驱体热解转化法制备高性能Si-C-N-M基陶瓷的研究进展，着重介绍了3类Si-C-N-B基陶瓷前驱体（主链或侧基含有环硼氮烷或含硼杂环的聚硼硅氮烷、含硼聚硅氮烷和含硼聚硅基碳化二亚胺）及Si-C-N-Al基陶瓷前驱体。     

氯化聚氯乙烯改性材料研究进展

文中总结了近２０年有关氯化聚氯乙烯共混材料，填充及复合材料接枝共聚材料方面的研究及开发应用进展，重点介绍了材料的发展现状。