加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂的制备、表征及性能

以烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料,制备加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂。用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征,考察了加入量对硅橡胶胶料黏度及硫化胶硬度、介电常数、介质损耗因数、绝缘电阻率、电气强度、粘接性能及封装二极管高温反向漏电流的影响。结果表明:增粘剂能提高硅橡胶的粘接强度;影响其绝缘电阻率和电气强度;降低封装二极管的高温反向漏电流;基本不影响硅橡胶胶料黏度及硫化橡胶的硬度、介电常数、介质损耗因数。     

均匀设计优化制备电子封装用单组分加成型液体硅橡胶

通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明：测试指标（y）与含氢硅油（x1）、硅树脂（x2）、白炭黑（x3）和增粘剂（x4）用量之间满足线性回归方程Y=-112．545-6．932x1＋26．932x2＋1．25x3＋6．477x4,其复相关系数R=0．981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为：乙烯基硅油100．00g,含氢硅油5．60g,硅树脂8．50g,白炭黑3．50g,增粘剂2．90g,二氧化钛2．00g,铂催化剂0．05g,抑制剂0．10g。     

苯基三异丙烯氧基硅烷的合成、表征及应用

以丙酮与苯基三氯硅烷为原料、氯化亚铜为催化剂、三乙胺为缚酸剂、苯为溶剂,合成了苯基三异丙烯氧基硅烷。当反应温度为50°C时,产品收率在43%左右。通过红外、核磁共振氢谱和碳谱及裂解质谱对产物结构进行了表征;并将其作为交联剂,配成了脱丙酮型室温硫化硅橡胶,硫化后的硅橡胶具有较好的介电性能和机械性能。     

铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷中铂的测定

利用X射线光电子能谱(XPS)测试了铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷中铂的存在价态,采用X射线荧光分析(XRF)测试了其中铂的含量。结果表明,铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷中铂的价态与在其配合物中的含量相关:铂含量高,价态高,在配合物中表现为+2价;铂含量低,价态低,在配合物中表现为0价。XRF测试铂含量时,铂的质量浓度在0.375~7.5 mg/mL范围内时标准曲线的线性良好,相关系数为0.9983;当配合物中的铂含量低时,XRF测量值与设计值几乎没有差异。