金属硼化物上噻吩类型硫的原位还原深度脱硫研究

研究了噻吩类型硫在金属硼化物上的原位还原深度脱硫.实验对不同金属硼化物、镍源对硼化镍的活性影响以及还原剂用量进行了评价.结果表明,硼化镍原位脱硫活性高于其它金属硼化物;采用六水合氯化镍镍源,还原剂用量为0.64 g时,脱硫率可达99%以上.通过GC-MS、IR、XRD以及XPS分析,研究了可能的反应机理,噻吩类型硫主要通过硫原子"端链吸附"在催化剂表面,发生氢解脱硫反应;噻吩脱硫产物主要为C1、C3和C4烃类,以气体形式逸出;苯并噻吩氢解脱硫产物主要为乙基苯和C7烃类产物,二苯并噻吩脱硫产物为联苯.推测反应机理为,硫化物通过硫原子"端链吸附"在活性中心,富电子镍介入硫化物中C-S键形成加合物,高活性氢进攻α-C原子,C-S键断裂,脱除硫元素多以负二价形式保留在硼化镍中.     

噻吩和苯并噻吩在原位氢存在下的还原脱硫

研究了噻吩和苯并噻吩在原位氢和硼化镍存在下的还原脱硫。实验对操作条件进行了优化;研究了可能的反应机理。结果表明,六水合氯化镍与还原剂于质子溶剂中反应的对硫化物脱硫,产生的原位氢脱硫活性较高;还原剂用量为0.64 g时,脱硫率可达99%以上。噻吩和苯并噻吩脱硫主要发生直接氢解反应;少量苯并噻吩脱硫经由加氢途径进行,硫化物主要通过S原子"端连吸附"在硼化镍表面。推测反应机理为,反应中大量原位氢吸附在硼化镍表面并活化;硼化镍中富电子镍介入硫化物分子中C—S键形成加合物,与活性原位氢进一步作用,使C—S和C—C键断裂。