半球形封头热拉深成形理论分析

利用主应力法对半球形封头的探深成形进行了分析与研究，将板料划分为四个区域：法兰区，凹模圆角区，悬空锥形区和球形区，对每个区域的应力分布进行了理论推导与探讨，以期对该类产品的设计，生产和加工有所帮助。     

固化废弃软黏土的强度特性及水稳定性研究

为了提高水泥和粉煤灰固化高含水率废弃软黏土的固化效果,选取水玻璃作为外加剂,吸水性强的生石灰作为分散剂,采用无侧限抗压强度试验、X 射线衍射、扫描电镜试验研究掺量与龄期对固化软黏土水稳定性和强度特性的影响。试验结果表明,3%(质量分数)的水泥、7%(质量分数)的粉煤灰、2%(质量分数)的生石灰与2%(质量分数)的水玻璃复合时能较好提高高含水率软黏土固化后的强度和水稳定性,其强度能达到水泥粉煤灰类基底层最低强度(1 MPa)。在水泥、粉煤灰和水玻璃质量掺量相同情况下,生石灰质量掺入比由0%增加至2%,其强度增大约375 kPa,且有利于后续固化剂的均匀搅拌,说明生石灰的减水和分散效应在固化土中起主导作用。此外,扫描电镜结果显示加入复合固化剂后大集聚体消失,产生大量的片状结构,大孔隙被填充,土体的强度也随之提高。     

半球形封头热拉深成形理论分析

利用主应力法对半球形封头的拉深成形进行了分析与研究。将板料划分为4个区域：法兰区、凹模圆角区、悬空锥形区和球形区，对每个区域的应力分布进行了理论推导与探讨，以期对该类产品的设计、生产和加工有所帮助。     

腐蚀性电子气体中痕量水分的去除研究进展

电子级氯化氢(HCl)、溴化氢(HBr)和氟化氢(HF)等高纯气体是半导体领域不可或缺的原材料之一,作为芯片先进支撑的一类核心气体主要用于芯片制造中的硅片蚀刻等工艺.随着电子行业的飞速发展,对电子气体的纯度要求越来越高.HCl、HBr和HF电子气体具有腐蚀性和强烈的亲水性,且遇水后腐蚀性增强,损耗设备,影响气体纯度,因...