氮化硼添加剂对压敏胶黏带性能的影响

以丙烯酸胶黏剂为基体,六方氮化硼微粒为填料新型的绝缘导热胶带。研究填料用量对PET压敏胶粘带的性能的影响,如微观剪切力,静态剪切力,表面电阻,体积电阻,持粘力,初粘力和热扩散性能的影响。实验结果发现填料用量在~13.6%时,对胶带的粘结性能没有大的负面影响并且此时降温能力为4.8℃。     

OLED封装用粘接材料的研究进展

OLED(有机电致发光器件)由于具有结构简单、超轻薄、色饱和度和对比度高、功耗低、容易实现柔性显示等优势,成为产业界和学术界投资与研究的重点。但OLED器件容易接触到空气中的水氧气而降低发光效率,从而缩短使用寿命。因此要实现OLED器件的大规模量产必须采用适当的封装技术有效得阻隔水氧气进入OLED器件。封装技术中除了应用不同的封装材料外,还需要使用粘接材料将这些封装材料复合在一起,同时也要求粘接材料必须具备高水汽阻隔性能。本文根据不同的封装技术,对不同的封装用功能材料以及将这些功能材料复合粘接在一起的粘接材料进行简要综述,并对粘接材料的未来发展提出一些看法。