电镀铜粒影响因素探究

随着客户需求的不断变化和对PCB产品外观越来越高的要求,我公司客户对产品外观的要求更为严格,使得我们迫切需要对于过程中影响PCB板件外观的主要因素进行控制。本文主要从电镀铜粒着手,简述铜粒产生的影响因素,并提出可行性建议,给整个铜粒状况改善提供思路和方向。     

等离子设备加工高厚径比产品工艺研究

文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析,研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律,初步界定了等离子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制,控制平均去钻污量,从而得到高厚径比产品稳定加工品质。     

铜箔皱原因分析及改善措施

压合工序是线路板工厂中最重要的工序之一,铜皱问题是行业内推广薄铜箔最大的阻碍。文章通过自行设计简易试验装置,设计对比试验,分析了压合铜箔皱的机理,阐述了温度均匀性对铜皱的影响,完善了行业内对该问题的理论认识;提出了一种针对铜皱问题全新的解决思路和方法即通过参考树脂融化点调整压合程序的方式解决压合铜箔皱问题。     

2004年的深南品质

综述了2004年深南电路有限公司的PCB品质改善与活动的概况。     

高厚径比PCB深镀能力影响因素的研究

高厚径比PCB的电镀加工中,深镀能力越来越成为一个重要的评价指标。对比了PCB电镀过程的几种循环方式以及增加振荡对孔内溶液交换的影响,并进行理论分析及实验验证。结果表明：采取底喷以及增加夹具振荡措施可以有效提升高厚径比PCB小孔镀铜的深镀能力。