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本文的主要研究的问题是在开放教育中,考试成绩下发的问题,在比较纸介成绩下发和无纸化成绩下发后,分析了无纸化的优越性,并利用编程实现无纸化的功能. 相似文献
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目的 通过改变厌氧瓶内顶空体积,研究硫酸盐还原菌(SRB)对金属镍的微生物腐蚀(MIC)机理,进而为镍基合金的腐蚀防护提供依据。方法 通过生物学检测技术、表面分析技术和电化学技术,评估了金属镍的MIC行为。结果 随着顶空体积的增大,更多的H2S以气体的形式析出到顶空,液相中硫化物浓度越低,SRB浮游和固着细胞数越高,点蚀坑越深,镍的腐蚀速率越高。在200 mL的固定培养基体积下,顶空体积为90 mL和450 mL的镍试样失重分别是10 mL时的1.1倍和1.4倍,相应的点蚀坑深度分别增加了1.6倍、2.3倍。在孵育7 d后,顶空体积为450 mL时低频阻抗模值最低,同时获得最大的腐蚀电流密度,达到7.64×10–6 A.cm–2。结论 利用细胞外镍氧化释放的电子在SRB细胞质中进行硫酸盐还原在热力学上是有利的,SRB所导致的镍的腐蚀属于EET-MIC。 相似文献
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目的 筛选出对聚氨酯涂层导电性能改善最佳的导电填料和助剂。方法 使用三种不同的无机导电填料—微米级ITO、微米级导电云母和导电钛白粉,用不同的分散剂DISPERBYK-P104S、DISPERBYK- 163、DISPERBYK-2001对三种无机填料分别进行分散处理改性,选出对改性填料分散性最好的助剂,然后研究用该助剂改性的填料对聚氨酯树脂涂层导电性、力学性能、耐热性能等应用性能的影响,最终选出最好的导电填料。结果 利用沉降试验,筛选出了提高填料分散性能最好的助剂为DISPERBYK-P104S。通过测试涂层的导电性能、耐腐蚀、力学性能和耐热性能发现,用助剂DISPERBYK-P104S改性过的导电钛白粉掺入聚氨酯树脂涂层后,所有性能均优于其余填料掺入的涂层。涂层的电阻在室温下最小,为10.84 MΩ,而且在100 ℃加热2 h后,电阻仍然只有24.53 MΩ。水接触角(WCA)方面,该涂层初始时接触角为107°,在3.5% NaCl溶液中浸泡400 h后,水接触角仍能达到90°以上。涂层在3.5% NaCl溶液中浸泡800 h后,附着力仍然在2.1 MPa以上。该涂层拉伸强度为16.53 MPa,拉断伸长率为650%,具有较好的弹性和力学强度。同时,在300 ℃下烧蚀三次后(每次15 min),该涂层的表面仍然保持平整。结论 当导电填料为用DISPERBYK-P104S改性过的导电钛白粉时,聚氨酯树脂涂层的表面电阻在100 ℃以下均介于0.5~25 MΩ之间,而且该导电涂料的其他应用性能为最佳。 相似文献
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采用高能球磨法和溶胶-凝胶方法制备了碳纳米管掺杂的Ti02纳米复合粉体,通过扫描电子显微镜、X射线衍射、紫外分光光度计等方法对比分析了复合粉体的形貌、微观结构以及光催化活性.实验结果表明,5%碳纳米管掺杂的Ti02复合粉体的光催化活性得到了有效提高,其中高能球磨法制备的复合粉体颗粒细小、分布均匀,具有更好的光催化活性和... 相似文献
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利用密度泛函理论中的B3LYP方法,计算了前驱体溶液中可能的锆和钇生长基元及相应的浓缩长大配合产物的结构。深入探讨了氧化锆前驱体溶胶中分子的结构、原子的Mulliken电荷布局和晶粒生长机制。理论结果表明掺杂引起粒径尺寸减少是由于掺杂引起氧桥聚合速度减慢和颗粒间吸引力的减弱。 相似文献
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通过控制溶液的pH,在酸性条件下制备了单层多巴胺改性的多壁碳纳米管,然后以戊二醛作为反应中间桥梁,共价接枝制备得到碳纳米管/壳聚糖复合材料。通过透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)和热重分析法(TGA)对复合材料的结构和性能进行表征,结果表明碳纳米管的管壁外面和管端都被均匀包覆起来,包覆层厚度在6 nm左右;采用多巴胺单层膜包覆碳纳米管,达到了减小对碳纳米管结构造成破坏同时增加表面活性基团数量的目的,使得复合材料中壳聚糖的接枝量增加到71.78%。复合材料兼具了壳聚糖和碳纳米管在抑菌性、缓释、硅藻生长抑制方面优异的性能,在对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、鳗弧菌及小舟形藻、成排舟形藻的防污性能实验中,复合材料在抑菌及抑制硅藻生长方面均表现出广谱、长效的抑制性能。 相似文献
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目的 探究环境因素(温度)在微生物腐蚀(Microbiologically Influenced Corrosion,MIC)过程中的影响以及细菌最适宜的温度条件,初步探索铜合金的MIC机理,为微生物的腐蚀与防护提供依据。方法 利用生物学分析、表面分析以及电化学手段,研究不同温度(25、37、45℃)条件下培养基中硫酸盐还原菌(Sulfate-reducing Bacteria,SRB)的生长状况和铜镍合金表面的腐蚀状态,进而对微生物体系中的MIC行为进行分析。结果 从生物学分析来看,培养周期内SRB细胞的数量先迅速增加,之后又逐渐减少。温度为37℃时,检测出的SRB细胞数和培养基中生成的H2S最多。从表面分析来看,铜镍合金表面生成不致密的生物膜,在生物膜下面检测出点蚀坑,且点蚀密度小。温度为37℃时,生物膜覆盖的区域最大,且该温度下检测到最大的平均点蚀坑深度,约9.3μm。从电化学分析来看,在各种温度下,浸泡在生物介质中的试样的开路电位(OCP)大致向正方向移动,Rp曲线呈现先上升后下降的趋势,温度为37℃,试样检测出的Rp值最小。结论 温度能够影响SRB所导致... 相似文献