组合离子束技术在硅基材料芯片中的应用

将组合技术和离子束技术结合起来,用于硅基发光材料的研究用组合离子束技术在硅基材料上制备了64个直径为2mm的单元--材料芯片,并对硅基材料芯片各单元进行了卢瑟辐背散射质子弹性散射和扫描阴极射线发光特性分析     

材料芯片——发现新材料的革命性方法

新材料是社会发展的前沿支柱产业之一。人们生活水平的提高和社会的进步无不与新材料的发现息息相关。然而,在浩瀚无尽的物质世界中,传统的“炒菜式”材料发现方法周期长、费时费力与快速发现具有特殊性能的新材料的要求已越来越不相适应。 过去10多年来,组合化学使制药工业发现新化合物的方法产生了革命性的变革,并彻底改变了开发新药的方法。现在,材料学家正在用类似的方法来加速发现新材料的进程。这种革命性的新材料发现方法——材料芯片技术,正在世界范     

成爆弹量预测模型研究

以概率论的相关知识为基础,针对打击目标性质、毁伤要求和导弹毁伤的特性,建立完成作战任务所需成爆弹量计算模型。分析单目标所需命中弹数计算模型和导弹单发命中概率计算模型,得出单目标成爆弹量计算式,并结合实例进行验证。结果表明,该方法能有效降低计算复杂度,具有较高的军事应用前景。     

基于DDS与PLL的C波段全相参雷达频综设计

提出了一种直接数字频率合成(DDS)与锁相环(PLL)相结合的全相参频率合成方案。运用HMC704控制压控振荡器(VCO)设计高性能锁相本振源,将AD9910在基带产生的线性调频(LFM)脉冲调制信号经二次变频搬移到C波段,改善了输出信号的相噪和杂散,降低了系统的复杂性。实现了低相噪,低杂散,窄步进的C波段全相参雷达频综。结果表明,该频综在C波段输出LFM信号的幅度大于10dBm,频率步进为1kHz,相位噪声优于-103dBc/Hz@1kHz,各项指标均满足实际工程要求。     

人葡萄糖调节蛋白78shRNA真核表达质粒的构建及其稳定转染A549细胞系的建立

目的构建人葡萄糖调节蛋白78(glucose regulated protein 78 k D,GRP78)shRNA真核表达质粒,并建立其稳定转染A549细胞系。方法根据Gen Bank中登录的人GRP78基因序列(3309)设计3对互补寡聚单链DNA干扰序列(GRP78-mi R-1、GRP78-mi R-2、GRP78-mi R-3)及1对阴性对照,分别插入至载体pc DNA6.2TM-GW/Em GFP,构建shRNA真核表达质粒。在Lipofectamine 3000介导下将各shRNA真核表达质粒分别转染A549细胞,并经Blasticidin S HCl加压筛选稳定的转染细胞系。实时荧光定量PCR和Western blot法检测A549细胞中GRP78基因m RNA转录和蛋白表达水平。结果各shRNA真核表达质粒经测序鉴定证明均构建正确。稳定转染shRNA真核表达质粒的A549细胞,在荧光显微镜下可见均一表达绿色荧光。与空白对照组比较,A549细胞中GRP78基因m RNA转录和蛋白表达水平明显降低(P0.05),阴性对照组无统计学意义(P0.05)。结论成功构建了人GRP78的shRNA真核表达质粒,并建立了其稳定转染的A549细胞模型,为进一步研究GRP78在肺癌细胞的侵袭和转移中的作用机制奠定了基础。     

解决磨削烧伤提高效率和质量的实用途径

本文主要讲述砂轮经过化学处理后，不但改善了磨削烧伤的情况，而且也提高了磨削效率和质量，文中也介绍了磨削试验实例。     

美国反导系统的发展历史和技术现状

总结了美国自20世纪50年代以来制定反导计划和研制反导系统的历史,介绍了美国NMD系统和TMD系统的技术现状和部署计划.     

基于几何推理的汽车产品装配与拆卸评价方法的研究

产品的装配与拆卸是DFX的关键,也是产品全生命周期工程设计(LCED)研究的重要热点问题之一.在分析汽车产品装配与拆卸特点的基础上,对装配与拆卸相关的术语作了定义,并建立了汽车产品装配与拆卸评价的模型.根据装配与拆卸的异同,本文了提出了装配性与拆卸性的协调机制及一种能够与传统CAD系统集成的装配与拆卸分析方法,为汽车产品DFX的设计与评价提供了理论基础.     

Ka频段6W固态集成功率合成放大器的设计

提出一种采用双对极鳍线.微带过渡的Ka频段2×2波导基功率合成结构,借助谱域法分析了其电磁特性.在整个Ka频段内实测背对背插损小于0.9dB,回波损耗优于12.0dB.组合四块功率单片制作的功率合成器在32～36GHz频率范围内实测指标为:最大饱和输出功率为6W;增益波动±1.21dB:平均合成效率估计为82%.     

C波段小型化低相噪全相参频率综合器

提出了一种小型低相噪、低杂散的C波段全相参频率综合器设计方案。基带信号由DDS芯片产生,通过对环路滤波器和电路印制板的优化设计改善相噪和杂散性能,并与PLL输出的C波段点频信号进行上变频,得到所需信号。介绍了实现原理、相位噪声模型及设计方法。测试结果表明,在7.8GHz处,频综相位噪声≤-103dBc/Hz@100kHz,杂波抑制≤-61dBc。