聚己二酸丁二醇酯-共对苯二甲酸酯基可降解塑料改性研究进展

随着人们环保意识的提高,可生物降解塑料逐步取代部分不可降解塑料,将成为一个趋势。目前,聚己二酸丁二醇酯-共对苯二甲酸酯（PBAT）,作为最具商业潜力的可生物降解塑料,具有与低密度聚乙烯相当的延展性和柔韧性,被普遍认为是当代绿色材料制造中最有前途和最受欢迎的可持续材料之一。但PBAT在力学性能、热性能、阻隔性能及生产成本等方面存在不足,其应用范围受到限制。本文旨在系统性地简述近年来PBAT基复合材料的制备方法、回顾国内外研究人员在PBAT力学性能和阻隔性能等提升方面所做的工作、并详细介绍和讨论PBAT的降解原理和降解所带来的环境风险。开发低成本综合性能优异,兼顾良好降解性、抑菌性和耐久性能的PBAT基复合材料,应当予以重视和进一步研究。     

聚合物基热界面材料与导热性能研究进展

随着电子产品的小型化、集成化和功能化发展,功率密度及热流密度急剧上升,器件内巨大的散热和温压压力使电子设备的寿命和可靠性受到影响,因此对器件在运行过程中如何有效散热提出了更为苛刻的要求。开发及使用高性能导热基复合材料（热界面材料,TIM）降低接触热阻是解决电子设备散热问题的有效途径之一,热界面材料创新与优化备受关注。本文从基本的导热机理出发,阐述聚合物基热界面材料结构及导热强化方面最新进展,讨论导热填料和聚合物基体对复合材料性能的影响。重点对微纳结构的导热强化（协同）作用、构筑3D高导热微结构、导热填料和基质间的界面微结构和导热互穿网络结构等进行讨论,为设计高性能导热结构、制备开发新型高性能TIM提供参考。     

可生物降解聚酯抗菌功能化研究进展

塑料和其他聚合物食品包装材料的使用，贯穿于现代食品工业的包装、储存、运输、消费过程。在保证食品运输和保存过程中的产品质量和安全的前提下，迫切需要经济、方便且环保的包装材料。另外，食品包装材料的长效抗菌能力，受到该领域研究人员的关注。简要介绍并分析了传统塑料废弃物对人体健康和动物的危害。基于实际应用和商品化需求，系统性地阐述了近年来聚丁二酸丁二醇酯、聚己内酯、聚己二酸/对苯二甲酸丁二醇酯及聚乳酸可生物降解聚酯抗菌型复合材料等有关研究进展。未来，拟聚焦开发经济环保、具有气体选调性、抗菌等功能性可降解包装材料，抑菌剂迁移和抗菌复合材料的降解机理应予以重点关注和研究。