基于Verilog HDL的信号处理板卡中双向端口的设计

选用Xilinx的Virtex-4芯片和TI公司C6000的DSP-TMS320C6713,设计一个高速信号(采集)处理板,介绍了其系统构成和各模块的逻辑框图.应用Verilog HDL语言对双向端口进行了描述,同时给出仿真初始化双向端口的方法.     

基于Verilog-HDL的信号处理板卡中双向端口的设计

选用Xilinx的Virtex-4芯片,美国德州仪器Texas Instruments公司C6000的DSP-TMS320C6713,设计一个高速信号（采集）处理板,介绍了其系统构成,以及各模块的逻辑框图。应用Verilog-HDL语言对双向（inout）端口进行了描述,同时给出仿真初始化双向端口I／O的方法。     

基于边缘计算的物联网混合区块链架构

针对大量数据的可靠性存储过程中存在的数据丢失、恶意数据插入、通信网络过载以及中心节点计算能力过载等问题,提出一种新的区块链体系结构,通过在现有的区块链结构中引入边缘计算层,将云端节点的计算压力分摊到边缘设备上,减少了边缘设备与云端的通信次数。所提出的混合结构还具有大数据生态系统的数据管理的功能,有助于对区块链中大量数据进行管理。     

多元智能理论在高中数学教学中的实践

多元智能理论是一种全新的有关人类智能结构的理论。该理论要求教师发掘学生的智能强项,尊重学生的个体差异,注重真正的理解,利用多元的教法与多元的评价方法发展学生的多元智能,促进学生全面和谐的发展。     

CPP热封薄膜低温热封层性能研究

筛选不同聚丙烯低温热封材料与适量茂金属聚乙烯（mPE）、滑爽剂共混作为热封层,通过3层共挤流延法研制备了流延聚丙烯（CPP）低温热封薄膜,探讨了聚丙烯低温热封材料、热封温度、薄膜厚度、冷却辊温度等对薄膜热封性能的影响。结果表明,热封层中采用40份TF400、60份SFC-750M作为热封层,薄膜厚度控制为30 μm,冷却辊温度为22.6 ℃条件下,制备薄膜的各项性能均达到指标要求,其中热封强度可达16.44 N/15 mm,初始热封温度可降至105 ℃。