碳源对AlON粉体合成及其透明陶瓷制备的影响

以纳米炭黑、微米碳粉为碳源,采用碳热还原法合成AlON粉体和无压烧结制备AlON透明陶瓷。利用X射线衍射仪、扫描电镜、颗粒度分析仪和分光光度计等研究碳源对粉体及陶瓷制备的影响。结果表明:碳源尺寸及形貌与AlON粉体的合成温度、粉体形貌及颗粒大小密切相关;采用纳米炭黑降低了AlON粉体的合成温度,在1730℃合成了单相粉体;采用微米碳粉在1750℃煅烧2h条件下制备了高纯度的AlON粉体,从而制备了高透光率的AlON陶瓷,该样品(1mm厚)在1000~5000nm波长范围内的直线透过率在80%左右,在3.93μm波长处光学透过率最高可达83.7%,其平均晶粒尺寸为110~120μm。     

针刺石英纤维预制体增强石英陶瓷复合材料的制备研究

以针刺石英纤维预制体、硅溶胶等为原料,采用溶胶-凝胶的方法制备了石英纤维增强石英陶瓷复合材料。研究了热处理温度对纤维形貌和纤维布拉伸性能的影响以及烧结温度对复合材料弯曲强度的影响。结果表明:石英纤维预制体经丙酮浸泡烘干后,经450℃热处理2h,可以完全去除纤维表面的浸润剂;复合材料经450℃烧结2h,材料弯曲强度为78.5MPa,拉伸强度为31.8MPa,抗压强度为88.8MPa,可以达到天线罩材料力学性能的要求。     

多孔陶瓷材料在天线罩上的应用进展

现代导弹的发展对天线罩的性能提出了更高的要求,多孔陶瓷材料有着优良的介电性能及耐热性能,是理想的天线罩用材料;介绍了多孔陶瓷材料的分类方法及制备工艺,综述了几种体系多孔陶瓷材料在天线罩上的应用进展情况,并指出了今后多孔陶瓷材料在天线罩领域的重点研究方向。     

纳米陶瓷复合材料制备工艺中nano-SiC与基体Al2O3粉末的均匀分散

本文探讨了用于增韧补强陶瓷基体的nano-SiC颗粒的液相分散工艺,研究结果表明:以乙醇和丙三醇的混和液作为分散介质,通过加入适当的表面活性剂,以及调节pH值可以制备出高分散、高稳定的纳米颗粒悬浮液,此法可获得理想的分散效果.     

碳热还原氮化法合成AlON粉体的表征及透明陶瓷的制备

以γ-Al_2O_3和炭黑为原料,通过碳热还原氮化法合成AlON粉体,经球磨后得到了亚微米级AlON粉体,无压烧结制备了透明AlON陶瓷,利用SEM、XRD、FTIR、电子能量损失谱(EELS)和氧氮分析仪对粉体进行了分析表征。结果表明:合成的AlON粉体经1 h球磨后得到了平均粒度为0.65μm,比表面积为12.6 m~2/g的AlON粉体,粉体中Al含量与Al_5O_6N相的接近,氧含量稍微偏高,氮含量偏低。该粉体添加0.08wt%Y_2O_3+0.02wt%La_2O_3为烧结助剂,在1875℃无压烧结24 h制备了光学直线透过率为71.5%@900 nm的透明AlON陶瓷(1 mm厚)。     

新型AgC5电触头材料的性能及显微组织

采用高能球磨．还原剂液相喷雾化学包覆．粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数)。经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比，该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对比试验发现，与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40％以上。利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析，发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外，这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀；新工艺材料组织细腻，球磨石墨均匀分布在Ag基体上，弥散度较高。材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现：新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度，在电弧瞬时高温作用后，熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面，有助于减少Ag液的喷溅损失。     

轻质金属与树脂基复合材料胶接表面改性研究综述

轻质金属和树脂基复合材料性能各异,且差别很大,将其连接在一起可以充分发挥两种材料的优良性能,有着更高的损伤容限和疲劳极限。胶接作为一种低损伤的连接工艺,目前已经广泛应用于异种材料的连接,而胶接表面状况对胶接强度有着重要的影响。作者对轻质金属以及树脂基复合材料粘接前表面处理工艺技术进行了阐述,同时,对工艺过程的影响因素进行了分析,最后对未来表面改性技术的改进进行了展望。     

机械合金化制备电触头材料进展

介绍了机械合金化技术的基本原理、工艺过程及其特点 ,阐述了机械合金化 (MA)制备电触头材料的研究进展。结果表明 :机械合金化在制备电触头材料方面 ,尤其是在制备纳米晶电触头材料方面 ,是一种行之有效的方法。     

制粉工艺对制备银/石墨电触头材料性能的影响

采用机械混粉、化学包覆粗石墨和球磨纳米石墨制备银/石墨混合粉，经冷压、烧结、复压工序，制备了AgC5触头材料。性能测试和组织分析表明：包覆纳米石墨纳米石墨工艺，制备得到了组织更均匀的银/石墨触头材料，同时，材料的电磨损性能有了较大的改善。     

纳米相包覆AgC5电触头材料

采用化学镀技术，在高能球磨所得纳米石墨粉上包覆银，制得纳米晶银／石墨包覆粉体，经冷压、烧结、复压工序，制备了AgC5触头材料。采用此新工艺制备的触头材料与常规工艺制得的相比，在力学和物理性能等方面有了较大的提高。分断实验表明：将纳米技术应用到银／石墨触头材料的制备中，使材料的抗电弧磨损性能有了较大的改善。