排序方式: 共有8条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1
2.
选用纳米蒙脱土作为增强剂,聚酰胺弹性体作为增韧剂,对尼龙11(PA11)进行了增强和增韧改性,考察了各添加剂用量对改性PA11材料力学性能的影响。结果表明:添加质量分数5%纳米蒙脱土和质量分数4%聚酰胺弹性体时,改性PA11材料的增强增韧效果最佳。同时,改性后PA11材料经军用65#航空冷却液长期浸泡后,力学性能基本变化不大,具备优异的耐65#冷却液能力。 相似文献
3.
4.
5.
感应钎焊技术因其具有加热迅速、焊接效率高、焊料氧化少和加热部位局域化的优点,被用来焊接微波组件中的电连接器。针对组件外形不同和待焊电连接器种类不同,设计了与组件结构相匹配的感应线圈,探索优化了感应加热参数设置。焊接获得的电连接器焊缝质量良好、气密性指标优异,满足气密封质量要求。 相似文献
6.
7.
微电阻焊技术成熟且操作简便,被广泛应用于电子及机械制造领域。文中将其创新性地应用到了雷达T/R组件微波模块的内部互连中。文中首先分析了微波组件中电阻焊的实现工艺与方法,然后应用该技术分别实现了T/R组件的低频连接器与基板之间、射频电路模块之间以及高频连接器接头内部电路的互连。利用该工艺技术方法,可以突破常规引线键合时焊接面可焊性要求较高的限制,可以实现高频、射频电路中金属丝、带(如镀金铜丝、金带、镀金铜箔)的互连。初步验证表明,其焊接质量良好。 相似文献
8.
初步探讨了Au-Al键合界面处于电解质类污染物中发生的失效行为及其机理。分析认为电解质类污染物作用于Au-Al键合界面后,发生了电化学腐蚀反应而加速Au-Al键合提前失效。在实际生产中,实施多芯片组件组装、调试与检验全过程的质量过程控制以及确定多芯片组件合适的气密封指标可以有效排除外来污染物对Au-Al键合界面可靠性的不利影响。 相似文献
1