尼龙11的增强增韧改性研究

选用纳米蒙脱土作为增强剂,聚酰胺弹性体作为增韧剂,对尼龙11(PA11)进行了增强和增韧改性,考察了各添加剂用量对改性PA11材料力学性能的影响。结果表明:添加质量分数5%纳米蒙脱土和质量分数4%聚酰胺弹性体时,改性PA11材料的增强增韧效果最佳。同时,改性后PA11材料经军用65#航空冷却液长期浸泡后,力学性能基本变化不大,具备优异的耐65#冷却液能力。     

电连接器的感应钎焊工艺设计研究

微波组件中的电连接器焊接要求高,感应钎焊技术因其可以实现快速焊接、焊料氧化少、热影响区域小而被用来焊接电连接器。对感应钎焊电连接器的工艺设计进行了研究,针对其工艺设计中的主要因素工件结构形式、工件材料、接触镀层以及焊料种类展开了讨论分析。以上述工艺设计为指导,优化设置了感应钎焊工艺参数,焊接获得了满足相关质量要求和气密性指标的微波电连接器。     

聚醚醚酮在航空航天领域的应用

聚醚醚酮(PEEK)热塑性材料能在宽广的温度范围和极端条件下提供卓越的综合性能,成为当今最热门的高性能工程塑料。PEEK及其复合材料凭借其优良的综合性能,在航空航天领域具有广阔的应用前景。综述了PEEK的性能特点,将PEEK与其他热塑性塑料及传统金属材料的性能进行了分析对比,详细介绍了PEEK材料在航空航天领域的应用优势,总结了PEEK材料应用发展趋势,并为国产PEEK的发展提出合理化建议。     

感应钎焊技术及其在电连接器焊接中的应用

感应钎焊技术因其具有加热迅速、焊接效率高、焊料氧化少和加热部位局域化的优点,被用来焊接微波组件中的电连接器。针对组件外形不同和待焊电连接器种类不同,设计了与组件结构相匹配的感应线圈,探索优化了感应加热参数设置。焊接获得的电连接器焊缝质量良好、气密性指标优异,满足气密封质量要求。     

微电阻焊及其在雷达T/R组件互连中的应用

微电阻焊技术成熟且操作简便,被广泛应用于电子及机械制造领域。文中将其创新性地应用到了雷达T/R组件微波模块的内部互连中。文中首先分析了微波组件中电阻焊的实现工艺与方法,然后应用该技术分别实现了T/R组件的低频连接器与基板之间、射频电路模块之间以及高频连接器接头内部电路的互连。利用该工艺技术方法,可以突破常规引线键合时焊接面可焊性要求较高的限制,可以实现高频、射频电路中金属丝、带（如镀金铜丝、金带、镀金铜箔）的互连。初步验证表明,其焊接质量良好。     

电解质类污染物对Au-Al键合界面的可靠性影响

初步探讨了Au-Al键合界面处于电解质类污染物中发生的失效行为及其机理。分析认为电解质类污染物作用于Au-Al键合界面后,发生了电化学腐蚀反应而加速Au-Al键合提前失效。在实际生产中,实施多芯片组件组装、调试与检验全过程的质量过程控制以及确定多芯片组件合适的气密封指标可以有效排除外来污染物对Au-Al键合界面可靠性的不利影响。