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采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了Cu/Sn/Cu微焊点焊后态以及110℃×400h时效态的界面反应状况。结果表明,Cu/Sn/Cu微焊点界面反应后的组织由Cu_6Sn_5、Cu_3Sn与β-Sn构成。经110℃×400h时效后,β-Sn被大量消耗,Cu_6Sn_5由焊后态的扇贝状向多边形块状转变,Cu_3Sn仍保持长条状。另外,400h时效后,Cu_6Sn_5的(0001)面择优取向特点不变,且0001晶向平行于RD(轧向)方向。计算取向差角分析400h时效后生成的Cu_6Sn_5界面类型,发现取向差角分别约为53°、45°、36°,为大角度晶界。组织形貌与晶粒取向分析的结果表明,等温时效对焊点微观组织取向影响较小,但对组织的转变与生长影响极大。 相似文献
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以HD8.257.96拨动件为例,对拨动件动定模侧抽芯及热流道系统的设计要点进行了分析。针对具有凹槽、倒钩、曲面、孔等多种特征结构的复杂塑件,设计了在动、定模上的液压、斜滑块侧抽芯机构;并结合Moldflow分析软件对塑件进行工艺分析,确定采用热流道浇注系统;最后在UG中MoldW izard模块下完成了模具的分型、热流道浇注系统、冷却水管、抽芯机构等设计,在实现动定模多向抽芯的同时大大缩短了塑件成型周期。该模具结构紧凑、成型塑件质量好,可为相关工艺设计提供参考。 相似文献
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