Cu/Sn/Cu微焊点界面反应的微观组织

采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了Cu/Sn/Cu微焊点焊后态以及110℃×400h时效态的界面反应状况。结果表明,Cu/Sn/Cu微焊点界面反应后的组织由Cu_6Sn_5、Cu_3Sn与β-Sn构成。经110℃×400h时效后,β-Sn被大量消耗,Cu_6Sn_5由焊后态的扇贝状向多边形块状转变,Cu_3Sn仍保持长条状。另外,400h时效后,Cu_6Sn_5的(0001)面择优取向特点不变,且0001晶向平行于RD(轧向)方向。计算取向差角分析400h时效后生成的Cu_6Sn_5界面类型,发现取向差角分别约为53°、45°、36°,为大角度晶界。组织形貌与晶粒取向分析的结果表明,等温时效对焊点微观组织取向影响较小,但对组织的转变与生长影响极大。     

HD8.257.96拨动件多向侧抽芯注塑模具设计

以HD8.257.96拨动件为例,对拨动件动定模侧抽芯及热流道系统的设计要点进行了分析。针对具有凹槽、倒钩、曲面、孔等多种特征结构的复杂塑件,设计了在动、定模上的液压、斜滑块侧抽芯机构;并结合Moldflow分析软件对塑件进行工艺分析,确定采用热流道浇注系统;最后在UG中MoldW izard模块下完成了模具的分型、热流道浇注系统、冷却水管、抽芯机构等设计,在实现动定模多向抽芯的同时大大缩短了塑件成型周期。该模具结构紧凑、成型塑件质量好,可为相关工艺设计提供参考。     

IGBT封装用钎料的研究现状

当前,IGBT作为功率器件已经广泛地应用于许多工业领域。IGBT芯片和敷铜陶瓷基板(DBC)的封装普遍采用钎焊技术,因此,钎料的钎焊工艺性能、力学性能、导热性能在很大程度上决定了IGBT功率器件在服役时的性能稳定性和可靠性。文中根据国内外文献资料,分别介绍了铅基、锡基、金基、铋基钎料以及纳米银膏在IGBT功率器件封装上的应用状况,并对钎料今后的发展趋势进行了展望。