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通过两步一锅法制备了氨基封端的新型杂萘联苯聚芳醚腈(A-PPEN),其具有比常用的芳香二胺固化剂4,4′-二氨基二苯砜(DDS)更为优异的热稳定性。采用差示扫描量热法(DSC)研究了A-PPEN对间苯二酚基邻苯二甲腈树脂前体(DPPH)的固化过程,结果显示该固化体系具有自催化固化的特征,A-PPEN的投料比会影响体系的固化活性。另外研究了该固化体系的流变特性和热稳定性,结果表明树脂的5%热失重温度(Td5%)最高可达552.9℃,800℃时残炭率(Cy800)为78.6%,最低黏度可至0.06 Pa·s,具有优异的热稳定性和较宽的加工温度窗口。 相似文献
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以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮、4,4’-二氟二苯甲酮和4-氨基苯酚为原料,通过两步一锅法合成了一种新型的氨基封端杂萘联苯聚芳醚酮(A-PPEK),采用差示扫描量热法(DSC)探究了其对间苯二酚基邻苯二甲腈(DPPH)的固化性能。相比于常用的芳香二胺固化剂4,4’-二氨基二苯砜(DDS),A-PPEK的5%热失重温度(Td5%)提高了69.3℃。另外,与DDS在400℃时快速升华不同,A-PPEK在相同温度下的质量保留率仍>95%,说明A-PPEK可以有效解决小分子固化剂高温下分解,容易在邻苯二甲腈树脂中形成缺陷的问题。一系列实验表明,以A-PPEK固化DPPH,体系具有优异的耐热性和加工流动性,当A-PPEK含量为DPPH质量的10%时,固化树脂的Td5%可达553.2℃,玻璃化转变温度高于实验测试范围380℃,最低黏度可达0.167 Pa·s。 相似文献
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