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化学工业
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1.
基于线型甲基苯基含氢聚硅氧烷的LED封装材料
马校军
魏玮
李小杰
刘晓亚
《热固性树脂》
2021,36(4):32-38
采用非水解溶胶-凝胶法合成了一种线型甲基苯基含氢聚硅氧烷(H-PMPS),对其化学结构进行了红外光谱和核磁硅谱表征.由H-PMPS及四甲基四乙烯基环四硅氧烷(V4)热固化制备得到苯基有机硅材料(PH),并通过非等温DSC法研究了其固化工艺.采用紫外可见分光光度计研究了PH的透光性和耐热老化性能.结果表明,PH具有高透明...
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