铝硅合金超声波浸锌化学镀镍

为减轻航天电子器件的重量,国际上电子器件的外壳包装陆续采用铝质合金。对易于加工成型的高硅（12.1％）铝合金电镀前的表面处理,国内尚未见完善和处理工艺。本文介绍的是采用超声波处理预浸锌工艺,并在溶液中加入了硫化物。使得尔后的镀镍层结合力显著增加,钎焊性能改善,真空度明显提高。     

集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究

集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ ｍ ｍ ×９ ｍ ｍ ×０．１ ｍ ｍ 的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金）,由于盖板薄而轻,用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀,成品率不到５０％ 。采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术,镀层厚度偏差小于１０％ ,成品率达到９０％ 以上,这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀。     

用堆集掩模技术制造变厚超导微桥

本文介绍了一种制作变厚超导微桥的新方法。用此方法变厚超导微桥通过一次光刻、用三个坩埚、不必打开镀膜机就能制成。利用普通接触式紫外曝光设备和斜蒸发技术,使桥区达到亚微米尺寸。并获得了无迴滞的直流I-V特性。     

多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响

混合集成电路外壳镀镍按照GJB548A要求,镀层要经受24h以上盐雾试验,引线要通过抗疲劳强度试验,直流镀镍层的引线随厚度的增加,抗疲劳强度呈直线下降,多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加,从而提高了外壳的抗腐蚀性能,给出了详细的实验结果。     

混合电路外壳引线局部镀金技术研究

混合电路外壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金.采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求.但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换.研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好.     

FABRICATION OF JOSEPHSON TUNNEL JUNCTION WITH SUSPENDED METAL MASK

A small area Josephson tunnel junction is fabricated with the suspended metal mask made ofordinary razor blades.The junction overlap is formed by two successive evaporations ofsuperconductor materials at oblique angles.The advantages of this technique are that thefabrication processes can be performed continuously without opening the evaporation chamber andalso it is suitable for making a small area tunnel junctions.The Ⅰ-Ⅴ characteristic of a tunneljunction made by this technique has been taken at 4.2K.     

非胺类多功能发动机冷却液的研制

介绍了一种非胺类多功能发动机冷液。该冷却液由硼砂、硝酸钠、苯骈三唑、钼酸钠和乙二醇等组成，性能指标达到了日本ＪＩＳＫ２２３４－１９８７标准的要求。     

采用悬挂金属掩模制作约瑟夫逊隧道结

正 1.引言 近几年来由于约瑟夫逊隧道结在许多方面得到应用,特别是在新一代超级电子计算机上得到了应用,所以人们对制作小面积隧道结的技术产生了浓厚的兴趣。制作软金属超导隧道结,以IBM为代表已形成一套完整的工艺。但要用他们的办法重复地制作出实用的隧道结,必须有高级的专用设备和丰富的技术积累。一般单位在短期内是难以达到这样的技术水平的。1982年Gundlach(西德马克斯-普朗克学会)发表的文章仍在使用刀片制作的金属掩模。我们也曾经使用过这种掩模,但是用一般形式的金属掩模制作隧道结时,在氧化层势垒形成以后,必须打开镀膜机的钟罩,以便转换掩模制作上电极。这样氧化层势垒就容易受到大气污染。 为了克服这一缺点,我们用刀片拼装成的悬挂金属掩模来制作隧道结。这一技术具     

混合电路引壳引线局部镀金技术研究

混合电路引壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好。