苯磺酸钠掺杂聚吡咯薄膜的制备及其性能测定

文章利用恒电位法在Q235电极表面制备了苯磺酸钠掺杂聚吡咯薄膜,并采用电化学阻抗谱和极化曲线对其防腐性能进行了研究。结果表明:制备聚吡咯膜的较为优化的条件为:电化学聚合电压为1.0 V,pH为3,电化学阻抗谱和极化曲线表明相对于空白Q235和Q235/聚吡咯,Q235/苯磺酸+聚吡咯具有更好的抗腐蚀性能。