助焊剂各成分作用浅析

根据助焊剂的研究现状,文章对助焊剂各主要成分的作用进行了介绍,主要阐述了其中活性成分的作用及机理,并对助焊剂性能改进提高的方法及方向进行了归纳和展望。     

多层板内层铜箔棕化处理液研制

文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液,包括配方组成和工艺方法。经实验和应用实践证明,它具有能够显著促进铜面与粘结片的结合力,耐高温热冲击-陛能良好,抗剥离强度高,没有粉红圈,工艺流程简单,适用性广,成本低等特点。     

非甲醛化学镀铜研究进展

化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害。本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展。     

米饭来稿 助力TD

当3G在2008年炒得沸沸扬扬时,我并没有对哪一边特别感冒,因为2.75G的EDGE在没有Wi-Fi的情况下,用第三方浏览器也基本上能满足我的需要。但是在感受过中国电信和中国联通的服务质量之后,我决定支持TD-SCDMA。我们花钱买服务,不就是图个舒坦吗?中国移动的优势,除了政策面的因素外,彩信、飞信,这些都会是留住用户的重要因素。加上移动巨额的流动资金,建网工作有充分的物质保障。但众所周知,终端问题是移动的短板,解决不好,终究无法将水桶装满。个人以为,下列建议,对解决移动的终端问题和发展TD或许将会有所帮助。     

纳米二氧化钛增强硬质聚氨酯泡沫塑料的制备

采用功率超声,将纳米二氧化钛颗粒分散到多次甲基多苯基多异氰酸酯(PAPI)体系内,然后与聚醚多元醇聚合制得了纳米二氧化钛增强的硬质聚氨酯泡沫塑料.SEM分析表明纳米二氧化钛均匀分散在聚氨酯泡沫塑料中.在较低添加量时纳米二氧化钛对压缩强度和冲击强度有一定提高,但会引起PAPI粘度迅速增加,从而导致发泡反应困难,当添加量为10%(质量分数)时压缩强度和冲击强度开始下降.     

助焊剂的组成及研究进展

文章介绍了助焊剂的分类，以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展，并对其发展方向进行了展望。     

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制

常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、溶液稳定性、镀层外观的影响,确定了一种以酒石酸钠钾为络合剂,甲醛为还原剂,稳定性较好、沉积速率较高、镀层外观较好的常温化学镀铜配方。     

电镀级活性氧化铜粉的制备

以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵–氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉。用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征。结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜。     

含镍的SiO2溶胶-凝胶的制备

以正硅酸乙酯 (TEOS)为原料、草酸 (C2 H2 O4)为催化剂 ,通过水解、缩聚反应制成了含镍的二氧化硅溶胶 -凝胶。探讨了温度及草酸、水、乙醇的用量对正硅酸乙酯水解过程的影响。结果表明 ,制备含镍的SiO2 溶胶 -凝胶的最佳工艺是 :n(TEOS)∶n(C2 H5OH)∶n(H2 O)∶n(C2 H2 O4) =1∶4∶8∶0 8× 10 -4～ 16×10 -4,n(H2 O) /n(TEOS) =4～ 18,n(C2 H5OH) /n(H2 O) =1～ 2 ;水解温度 30～ 4 0℃。     

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