一种多用途消毒液杀菌效果及毒性观察

目的：研究一种由双链季铵盐与真菌提取物复配制备的多用途消毒液杀菌效果及安全性。方法：采用悬液定量杀菌试验、消毒模拟现场及现场试验、金属腐蚀性试验和动物毒性试验方法对该消毒液的杀菌效果及相关性能进行观察。结果：该多用途消毒液原液杀菌效果显著,毒理学评价结果均为阴性,金属腐蚀性弱。结论：该消毒液高效、温和、低毒,适用于完整皮肤、普通物体表面以及织物洗涤消毒。     

绝缘老化对自熔式电缆中间接头界面电场及温度场分布的影响*

自熔式电缆中间接头交联聚乙烯和三元乙丙橡胶绝缘老化,使其之间的界面性能发生劣化,为研究绝缘老化对复合界面处电场和温度分布的影响,以10 kV自熔式电缆中间接头为研究对象,采用COMSOL Multiphysics仿真软件建立仿真模型,分别计算了老化前后复合界面有无气隙时的电场和温度场分布特性。结果表明：自熔式电缆中间接头复合界面熔融接触时,复合界面处电场分布均匀,径向温度由内到外逐渐降低,符合热传导规律。绝缘老化前,复合界面存在气隙时,其电场与温度场均会发生严重畸变。绝缘老化后,界面处的电场及温度均有所增加,且气隙处的电场和温度上升更明显。     

热老化对XLPE/OMMT纳米复合材料微观结构和力学性能的影响

采用熔融共混的方法制备了交联聚乙烯/有机化蒙脱土（XLPE/OMMT）纳米复合材料,通过小角X射线衍射（XRD）、差示扫描量热法（DSC）、扫描电子显微镜（SEM）、傅里叶变换红外光谱（FTIR）和力学性能测试对试样热老化前后的性能进行表征。结果表明：老化前质量分数为0.5%的OMMT可在基体中达到最佳分散状态,填料掺杂量增多时会团聚;OMMT与XLPE基体仅有较少的化学键联系,两者主要以物理缠结的形式共存;OMMT片层的空间位阻效应使纳米复合材料的结晶度下降。老化后仅有XLPE/OMMT-0.5%试样的层间距减小,结晶度升高;随OMMT掺杂量的增加,层间距会因XLPE分子链断裂和OMMT在基体中的热重排而增大,晶体结构完善性变差,晶体尺寸分布变宽,结晶度显著降低;受热氧反应和热裂解反应的影响,分子链结构破坏严重。老化后XLPE/OMMT-0.5%的力学性能仅小幅度降低,当OMMT质量分数超过0.5%时,材料力学性能劣化严重,变脆变硬。     

不同种类中压电缆中间接头的电-热场仿真分析*

为了对比研究冷缩式中间接头、模塑熔接中间接头（Mold Melt Joint,MMJ）和自熔式中间接头绝缘界面处电场分布以及径向温度分布,采用COMSOL Multiphysics仿真软件分别建立三种接头的三维仿真模型,对电场和温度场进行计算分析。结果表明：三种电缆中间接头电场强度最大处均为交联聚乙烯（Crosslinked Polyethylene,XLPE）绝缘内侧,冷缩式中间接头绝缘界面处产生空间电荷积聚,电场发生严重畸变;MMJ中间接头的绝缘部分采用与原电缆绝缘相同的XLPE材料,得益于“一体化”的绝缘结构,复合界面处的电场分布均匀;自熔式中间接头电场强度略有降低,表明自熔式中间接头具有良好的电气稳定性。三种电缆中间接头径向温度呈对称分布,且由内部热源向外部环境降低,符合热传导规律,其中自熔式中间接头散热效果最好,界面处温度较低,电气可靠性较高。     

交联度对XLPE/OMMT纳米复合材料水树枝老化特性的影响

电力系统日益提升的电压等级和复杂的运行环境,对电缆绝缘材料提出了更多、更高要求,工作在潮湿和强电场的极端环境下的绝缘材料应具有优越的电气、热和力学性能。而聚合物基纳米复合电介质以其独特的结构和优异的电气、力学及化学等性能获得了广泛关注。纳米复合材料的性能依赖于纳米粒子与交联所形成的微观结构形态的稳定性,为了从微观结构方面研究交联度对纳米复合材料水树枝老化特性的影响,通过调控交联时间,制备了两种不同交联度的交联聚乙烯/蒙脱土(XLPE/OMMT)纳米复合材料,并进行了加速水树枝老化试验。通过偏光显微镜观察水树枝形貌,统计水树枝长度和引发概率,并测试凝胶含量表征纳米复合试样的交联度;利用傅里叶红外光谱(FTIR)分析老化前后试样的化学组成变化,计算表征纳米复合试样老化程度的羰基指数和亚甲基指数;采用扫描电子显微镜(SEM)对比老化前和老化后、水树区和非水树区结晶形态的变化,研究水树枝生长对晶体结构的破坏。实验结果表明：纳米复合材料的交联度影响了水树枝的引发概率,正交联状态下试样的水树枝形貌稀疏,分形维数和占空比小;试样老化过程中存在电化学降解现象,羰基基团增多;适当的交联度,可以使三维网状结构更加完善,试样的晶体尺寸差异性减小,晶体分布均匀,且老化后晶体破坏程度降低。有机化蒙脱土(OMMT)片层与基体之间形成牢固的界面作用力,增强了分子链韧性,且OMMT的屏障效应与完善的交联网络,共同作用阻碍了水分子的扩散和聚集,抑制了微观水隙的产生,提高了纳米复合材料的耐水树枝能力。     

基于电-热-力场的10 kV电缆终端典型缺陷仿真研究

为了研究电缆终端硅橡胶/交联聚乙烯（SR/XLPE）复合界面典型缺陷对电场、温度场以及应力场分布的影响，采用COMSOL Multiphysics仿真软件建立了10 kV电缆终端仿真模型，对复合界面存在金属微粒、半导电微粒以及划痕缺陷时的电-热-力场分布情况进行仿真。结果表明：电缆终端复合界面存在金属微粒或半导电微粒时，界面缺陷区域的电场、温度场以及应力场存在不同程度的畸变，金属微粒对界面各物理场分布的影响更加明显。对于外半导电层截断处因交联聚乙烯划伤导致气隙缺陷的情况，发现界面气隙缺陷处电场发生畸变进而产生局部热点。界面涂覆硅脂对划痕处电场和温度场的畸变具有明显的改善作用，但划痕区域由于硅脂的填入导致应力分布不均匀，应力呈现两端高中间低的分布规律。     

交联度对交联聚乙烯/有机化蒙脱土纳米复合材料拉伸性能和介电性能的影响

为了研究交联度对纳米复合材料拉伸性能和介电性能的影响，通过调控交联时间，制备了不同交联度的交联聚乙烯/有机化蒙脱土（XLPE/OMMT）纳米复合材料。采用X射线衍射（XRD）测试判断蒙脱土的插层分散状态和试样聚集态结构的变化，利用扫描电子显微镜（SEM）观察试样的结晶形态，并对其拉伸性能、电导-温度特性、介电常数、介质损耗及击穿场强进行了测试。结果表明：交联形成的三维网状结构抑制了晶体生长，且晶体尺寸和结晶度随交联度的增加而不断减小；剥离分散的OMMT在XLPE/OMMT中充当了物理交联点，与交联键共同作用，提高了纳米复合材料的拉伸强度，且不断完善的交联网络，使复合材料的弹性模量增大，韧性增强。纳米复合材料的电导率随温度升高而增大，其活化能的大小与交联度和OMMT的界面区域有关。完善的交联网络和均匀分布的界面区，增加了势垒，提高了复合材料的活化能。交联度的增加，形成较强的分子间作用力，阻碍了偶极子和侧基的转向极化，使介电常数和介质损耗角正切值减小；OMMT的加入和交联结构的完善，共同提高了复合材料的击穿场强；但过度交联会影响OMMT在基体中的分散程度，使OMMT片层发生微重排，进而导致...