电流密度对硫酸盐光亮镀锡的影响

在电流密度为0.01～0.05 A/cm~2的条件下进行光亮锡镀。研究了电流密度对阴极过电位、电流效率及镀层厚度的影响,并用SEM和XRD对镀层的表面形貌和晶粒的择优取向进行了表征。结果表明:随着电流密度的增大,阴极过电位和镀层厚度不断增加,电流效率先增大后减小。在较低的电流密度下得到的镀层表面较为均匀、致密;当电流密度高于0.03 A/cm~2时,镀层表面出现较多孔隙,粗糙度增加。不同电流密度下,晶粒的择优取向不同。当电流密度高于0.03 A/cm~2时,晶粒的择优取向由(101)晶面和(211)晶面向(220)晶面转变。