自粘接导热灌封胶的研制

以1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(HDDMA)、四甲基四氢基环四硅氧烷(DH4)为原料,制得增粘剂;再配以端乙烯基硅油、硅微粉、含氢硅油,催化剂等制得导热灌封胶;通过调节含氢硅油和增粘剂的用量,制得具有良好自粘性的导热灌封胶。考察了含氢硅油及增粘剂的用量对灌封胶粘接性的影响。结果表明,当含氢硅油用量为18份、增粘剂用量为12份时,制得的灌封胶对铝(打磨)、PCB、PC的粘接强度分别达到1.88、1.45、1.72 MPa、自粘性较好,其热导率为0.6 W/m·K、黏度3 000~4 000 mPa·s、邵尔A硬度55度、拉伸强度2.68 MPa、撕裂强度2.33 k N/m。     

端乙烯基硅油对RTV-2泡沫硅橡胶性能的影响

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107硅橡胶)、α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷(端乙烯基硅油)、含氢硅油、气相法白炭黑、抑制剂、发泡剂及催化剂为原料,制得双组分室温硫化(RTV-2)泡沫硅橡胶。探讨了端乙烯基硅油黏度和用量对RTV-2泡沫硅橡胶的初始黏度、操作时间、发泡倍率、力学性能、硬度及外观形貌的影响。结果表明,随着端乙烯基硅油黏度的增加,RTV-2泡沫硅橡胶的发泡倍率增加,泡孔孔径及骨架变细,弹性更好,胶料的初始黏度增加、操作时间缩短、硬度增加、泡孔孔径逐渐变小,拉伸强度先降后增,伸长率变化不明显;且随着端乙烯基硅油用量的增加,RTV-2泡沫硅橡胶的发泡倍率减小,泡孔孔径及骨架会先细后粗。当加入3～9份8 000 mPa·s的端乙烯基硅油时,可制得流动性好,操作时间长、发泡倍率高、泡孔孔径细及弹性好的泡沫硅橡胶。