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PTC钛酸钡半导体陶瓷的金属化 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了目前在PTC钛酸钡半导体上形成低电阻欧姆接触的主要的金属化方法,包括化学镀镍、烧附银电极、In-Ga液体合金和铟基合金电极、真空蒸着Al、Ni后激光熔融以及各种铝电极等.文中简述了这些电极的制备工艺和金属化性能,并作了比较. 相似文献
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烧结助剂对BiNbO4陶瓷烧结特性及介电性能的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了ZnO-B2O3、ZnO-B2O3-SiO2、B2O3对BiNbO4陶瓷烧结特性及介电性能的影响。结果表明:ZnO-B2O3、ZnO-B2O3-SiO2、B2O3液相存在于晶粒和晶界上,不同程度地促进烧结,大幅度降低BiNbO4的相变温度;ZnO-B2O3-SiO2、B2O3的加入,对BiNbO4的介电常数、Q值影响较大;而添加1%质量分数的ZnO-B2O3,致密化温度降低到900,达到96%的理论密度,在920保温4h,材料的r为41,Q·f为13500GHz。 相似文献
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掺杂ZnO-B2O3低温烧结BiNbO4介质陶瓷的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了烧结助剂ZnO-B2O3对BiNbO4陶瓷烧结特性及介电性能的影响.结果表明ZnO-B2O3形成晶界玻璃相存在于晶粒之间,促进烧结,大幅度降低BiNbO4陶瓷的烧结温度,促使瓷体晶粒尺寸均匀和致密;但ZB的质量分数大于3%,阻碍晶粒长大,破坏晶体结构和排列,导致材料的缺陷和本征损耗增加,从而降低材料的介电性能.ZnO-B2O3的掺杂量以1%为最佳,在880℃保温4h,可达到97%理论密度,在100MHz测试频率下,εr=42,tanδ<1.5×10-3. 相似文献
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多层片式陶瓷电容器容量命中率的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
多层片式陶瓷电容器 (MLCC)容量命中率低是生产中普遍存在的问题。本文通过微观结构、金属层和介质层厚度、以及工序因素分析 ,探讨了引起MLCC容量分散的主要原因 ,提出了工序中应控制的因素 ,为MLCC生产过程控制、提高容量命中率提供了依据。 相似文献
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