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本文对激光结晶a-Si∶H SOI结构砷注入和快速退火行为作了研究.a-Si∶H激光结晶有Lp-LCR,OD,FCR-2,FCR-1四个结晶区.用剖面电镜观察了结晶区的结构.扩展电阻测量表明Lp-LCR区中有两种扩散机制,即杂质在晶粒体内扩散和沿缺陷扩散.OD区中有三种扩散形式,除有上述两种以外,还有沿缺陷的扩散.首次比较了沿晶界和缺陷的扩散速度. 相似文献
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硅基氧化铝纳米有序孔列阵制备 总被引:4,自引:1,他引:4
本文报道用自组织法在硅片上制备纳米多孔氧化铝列阵的技术.在P型〈100〉晶向,电阻率为0.5Ω·cm的清洁硅片上,用电子束蒸发一层400nm厚的99.99%高纯铝膜,然后将其作为阳极,浸入15wt%H2SO4溶液中,在直流恒压40V、恒温0℃条件下进行电化学氧化处理.处理结束后,分别用透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)对样品实施了平面形貌和横断面形貌观察,结果表明,在硅片上形成了一层厚约700nm,孔间距50nm,孔径17nm,局域呈六度对称的氧化铝纳米有序孔列阵.这种纳米多孔列阵可用作制 相似文献
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预非晶化硅中注入硼的异常扩散 总被引:4,自引:0,他引:4
预非晶化硅中,在非晶区和损伤区之间有一重损伤层存在,其边缘清楚,厚度约为20nm,包含有大量的扩展缺陷。它阻挡了尾部损伤区内簇团分解放出的硅间隙原子向非晶区扩散,大大削弱了非晶区内注入硼的异常扩散。选用条件适当的二次硅离子注入,使重损伤层加重加厚,从而完全阻止了非晶层内硼的异常扩散。本文在实验上为重损伤层阻止非晶区内硼异常扩散的模型提供证明。 相似文献
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接触电阻率测量方法的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对于金属-半导体欧姆接触,本文介绍了两种接触电阻率的测量方法:两直径法和回归分析法,测量结果较准确.对同一样品,用多种方法测显,比较其结果并对各种测量方法进行了评述. 相似文献
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Si^+注射热生长SiO2的光致发光激发谱与光电子能谱 总被引:1,自引:0,他引:1
SI^+注入的热生长SiO2,未退火及1000℃以下退火样品的光致发光谱为峰值在470nm的蓝光带,其光致发光激发谱主要为一位于250nm的窄峰,且谱形不信赖于退火条件,光电子能谱显示样品注入层为比较均匀的SiOx;1000℃以上退火样品的发发光谱为峰值在730nm的红光带,其激光发谱有一个230nm的窄,同时在500nm附近还有一随退火处理不断红移和增强的宽带,光电子能谱表明退火使样品注入层分离 相似文献
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