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1.
为准确验证智能割草机器人升降结构运动特性和受力状态,文中采用了一种基于HyperMesh与ANSYS的联合分析方法。首先,使用Unigraphics NX进行运动特性分析,得出升降速度在0~24 mm/s范围内,升降距离在0~120 mm范围内,均满足设计需求。然后,使用HyperMesh与ANSYS软件进行仿真研究,对智能割草机器人关键部件进行静力学分析和瞬态动力学分析。静力学仿真分析结果表明,零件最大形变为0.05 mm,最大应力仅为11.9 MPa,其结果均在结构和材料允许范围。瞬态动力学分析结果表明,最大应力仅为13.1 MPa,结合应力和变形云图分析得出升降结构不会产生应力集中、材料强度不够等问题。 相似文献
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鲜飞 《电子制作.电脑维护与应用》2006,(4):6-8
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。 相似文献
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