双酚A苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究

采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×1014Ω、5 75×1014Ω@m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3 ℃,加强耐热性在300 s以上.常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×1013Ω、5.01×1013Ω@m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60s以上     

任意层HDI板层压变形与对位模式研究

随着任意层产品设计越发精细及复杂化,任意层产品对位要求越来越高。影响对位效果主要因素之一就是层压变形。文章通过研究不同板边假铜设计、高膨胀系数钢板的应用来实现层压变形量的改善;以及通过对位标靶位置优化与分区对位模式应用,最终达到改善镭射盲孔崩孔的效果。