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1.
次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究
总被引:5,自引:0,他引:5
杨防祖
杨斌
黄剑廷
吴丽琼
黄令
周绍民
《电镀与涂饰》
2006,25(7):1-3,14
研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。
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